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1. (WO2014013463) PROCÉDÉ DE SOUDAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE AVEC UNE GRANDE PRÉCISION LATÉRALE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/013463    N° de la demande internationale :    PCT/IB2013/055892
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 17.07.2013
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/02 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL) (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
PHILIPS GMBH [DE/DE]; Lübeckertordamm 5 20099 Hamburg (DE) (DE only)
Inventeurs : ELGER, Gordon Patrick Rudolf; (NL)
Mandataire : VAN EEUWIJK, Alexander Henricus Walterus; High Tech Campus Building 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
61/672,808 18.07.2012 US
Titre (EN) METHOD OF SOLDERING AN ELECTRONIC COMPONENT WITH A HIGH LATERAL ACCURACY
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE AVEC UNE GRANDE PRÉCISION LATÉRALE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method of soldering an electronic component (3) to a substrate (1) with high accuracy using transient liquid phase soldering. The component (3) is exactly positioned above the substrate (1) with a handling tool, placed in the melted solder (2) and pressed against the substrate (1). The component (3) is then released and the solder (2) allowed solidifying. Due to the use of a solder (2) having a sufficiently high amount of a second metal or metal alloy of a higher melting point which only partly dissolves in the melted first metal or metal alloy of a lower melting point, a solid framework forms during the liquid phase soldering which inhibits a lateral movement of the placed component (3) during soldering. Since the positioning of the component (3) is made using exact reference features on the substrate (1), the whole soldering process results in a highly accurate lateral position of the soldered component.
(FR)La présente invention concerne un procédé de soudage d'un composant électronique (3) sur un substrat (1) avec une grande précision au moyen d'un soudage en phase liquide transitoire. Le composant (3) est positionné exactement au-dessus du substrat (1) par un outil de manipulation, placé dans la soudure fondue (2) et pressé contre le substrat (1). Le composant (3) est ensuite relâché et la soudure (2) est laissée à se solidifier. Du fait de l'utilisation d'une soudure (2) comportant une quantité suffisamment élevée d'un second métal ou alliage métallique ayant un point de fusion plus élevé qui ne se dissout que partiellement dans le premier métal ou alliage métallique fondu ayant un point de fusion plus bas, une structure solide se forme pendant le soudage en phase liquide qui empêche un déplacement latéral du composant (3) placé pendant le soudage. Etant donné que le positionnement du composant (3) est effectué en utilisant des caractéristiques de référence exactes sur le substrat (1), le processus de soudage entier résulte en une position latérale très précise du composant soudé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)