WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014012572) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/012572    N° de la demande internationale :    PCT/EP2012/063906
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 16.07.2012
CIB :
H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
LIM, Choo Kean [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
BEH, Sok Gek [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
OR, Choon-Keat [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
CHU, Sin Tze [MY/MY]; (MY) (US Seulement)
Inventeurs : LIM, Choo Kean; (MY).
BEH, Sok Gek; (MY).
OR, Choon-Keat; (MY).
CHU, Sin Tze; (MY)
Mandataire : Association No. 175, EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schlossschmidstr. 5 80639 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)In at least one embodiment, the optoelectronic semiconductor device (1) comprises a carrier (5) and at least one optoelectronic semiconductor chip (4) mounted onto the carrier (5). Moreover, the device (1) comprises at least one cap glass (2) comprising a cavity (3). The cap glass (2) also comprises a cover glass sheet (24) and a cavity glass sheet (23) which are connected with each other by means of an adhesive (26). The cavity glass sheet (23) is mounted in particular directly onto the carrier (5). An average lateral dimension (L) of the cap glass (2) is between 0.5 mm and 10.0 mm inclusive.
(FR)Dans au moins un mode de réalisation, le dispositif à semi-conducteur optoélectronique (1) comprend un porteur de charge (5) et au moins une puce à semi-conducteur optoélectronique (4) montée sur le porteur de charge (5). De plus, le dispositif (1) comprend au moins une capsule de verre (2) comprenant une cavité (3). La capsule de verre (2) comprend également une feuille de verre (24) pour le couvercle et une feuille de verre (23) pour la cavité qui sont reliées ensemble au moyen d'un adhésif (26). La feuille de verre (23) pour la cavité est montée en particulier directement sur le porteur de charge (5). Une dimension latérale moyenne (L) de la capsule de verre (2) est comprise entre 0,5 mm et 10,0 mm inclus.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)