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1. (WO2014012429) PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UN ÉCHANTILLON DE COMPOSANT D'UN MEMS EN VUE D'UNE ANALYSE DE SA MORPHOLOGIE EN COUPE TRANSVERSALE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/012429    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/078582
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 01.07.2013
CIB :
G01N 1/28 (2006.01), G01N 1/32 (2006.01)
Déposants : CSMC TECHNOLOGIES FAB1 CO., LTD. [CN/CN]; No. 8 Xinzhou Road, New District Wuxi, Jiangsu 214028 (CN)
Inventeurs : JIN, Zhiming; (CN).
LIU, Hui; (CN)
Mandataire : WUXI SINO INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY, LTD.; Room 303, Building 5, Science & Education Industrial Park No.100 Jinxi Road, Binhu District Wuxi, Jiangsu 214125 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210248876.9 17.07.2012 CN
Titre (EN) PREPARATION METHOD FOR CROSS-SECTIONAL MORPHOLOGY ANALYSIS SAMPLE OF MEMS COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UN ÉCHANTILLON DE COMPOSANT D'UN MEMS EN VUE D'UNE ANALYSE DE SA MORPHOLOGIE EN COUPE TRANSVERSALE
(ZH) 一种MEMS器件剖面形貌分析样品的制造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a preparation method for cross-sectional morphology analysis sample of a MEMS component, which comprises the following steps: slicing the sample to be analyzed to obtain a sample slice; mixing transparent plastic powder with special hardening agent to a paste, and coating the paste on upper surface of the sample slice; preparing a transparent sheet, and pressing the transparent sheet on the surface of the sample slice coated with the plastic powder paste; curing said paste; polishing a first side surface of the sample slice until sectional surface to be observed appears. Because gaps in the overhanging comb structure of the MEMS component are filled with transparent plastic material in the present invention, the strength of the structure is enhanced, and collapse of the overhanging comb structure is avoided. The present invention is applicable to components having arbitrarily-oriented substrates, requires no use of expensive CVD devices, and can save costs compared to conventional methods using CVD deposited protective films.
(FR)La présente invention concerne un procédé de préparation d'un échantillon d'un composant d'un MEMS en vue d'une analyse de sa morphologie en coupe transversale, comprenant les étapes consistant à trancher l'échantillon devant être analysé afin d'obtenir une tranche d'échantillon; à mélanger de la poudre plastique transparente avec un agent durcisseur spécifique afin d'obtenir une pâte et à revêtir de ladite pâte la surface supérieure de la tranche d'échantillon; à préparer une feuille transparente et à la presser contre la surface de la tranche d'échantillon revêtue de la pâte à base de poudre de plastique; à faire durcir ladite pâte; et à polir une première surface latérale de la tranche d'échantillon jusqu'à apparition de la surface de la coupe devant être observée. Comme les vides de la structure à peigne en saillie du composant du MEMS sont remplis d'un matériau plastique transparent selon la présente invention, la résistance de la structure est améliorée et l'effondrement de la structure à peigne en saillie est évité. La présente invention est applicable à des composants possédant des substrats orientés de façon arbitraire, ne nécessite pas d'avoir recours à des dispositifs onéreux de dépôt en phase vapeur par procédé chimique et peut permettre de réaliser des économies par rapport aux procédés traditionnels utilisant des films protecteurs déposés par dépôt en phase vapeur par procédé chimique.
(ZH)本发明涉及一种MEMS器件剖面形貌分析样品的制造方法,包括下列步骤:将待分析样品切片得到样片;将透明的塑料粉用专用固化剂调成糊状,并涂抹在所述样片的上表面;准备一透明片,将所述透明片压平在所述样片涂抹有糊状塑料粉的一面上;待所述糊状塑料粉固化;对所述样片的第一侧面进行抛光,直至磨至待观察的剖面。本发明由于将透明塑料材料填充入MEMS器件悬浮的梳齿结构的缝隙中,增强了结构的强度,避免了抛光过程中悬浮的梳齿结构的坍塌。本发明适用于衬底为任意晶向的器件,且无需采用价格昂贵的CVD设备,相对于传统采用CVD淀积保护膜的方法,能够节约成本。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)