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1. (WO2014012395) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT STÉRÉO COMPOSÉ D'UN RÉSEAU D'UNITÉS ÉLECTROLUMINESCENTES EN PUCE RETOURNÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/012395    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/075800
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 17.05.2013
CIB :
H01L 27/15 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/20 (2010.01)
Déposants : JIANGSU MICRO-WAVE ELECTRONIC TECHNOLOGY CO, LTD. [CN/CN]; No.9,MinTai Road Yizheng, Jiangsu 211400 (CN)
Inventeurs : XU, Yufang; (CN)
Mandataire : NANJING JINGWEI PATENT & TRADEMARK AGENCY CO., LTD; 12th FI.-B No.179 Zhongshan Road, Gulou Nanjing, Jiangsu 210005 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210245264.4 16.07.2012 CN
Titre (EN) STEREO LIGHT-EMITTING DEVICE COMPOSED OF FLIP-CHIP LIGHT-EMITTING UNIT ARRAY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT STÉRÉO COMPOSÉ D'UN RÉSEAU D'UNITÉS ÉLECTROLUMINESCENTES EN PUCE RETOURNÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(ZH) 由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are a stereo light-emitting device composed of a flip-chip light-emitting unit array and a manufacturing method therefor. By substituting a flip-chip connection of a P-N complementary light-emitting diode (LED) chip for the metal wiring on the LED chip, the stereo light-emitting device realizes a series/parallel connection between individual light-emitting units, so as to completely eliminate the process difficulty of wiring on an LED chip trench, greatly improving the production yield and simultaneously obviating the preparation of a silicon substrate in the conventional flip-chip process. Furthermore, different series connection, parallel connection or series/parallel connection designs can be realized only by changing the layout design of an LED chip, the process is relatively simple and flexible, and the production efficiency can be greatly improved.
(FR)L'invention concerne un dispositif électroluminescent stéréo composé d'un réseau d'unités électroluminescentes en puce retournée et un procédé de fabrication de celui-ci. Par substitution d'une connexion de puce retournée d'une puce de diode électroluminescente (DEL) complémentaire P-N pour le câblage métallique sur la puce de DEL, le dispositif électroluminescent stéréo réalise une connexion en série/parallèle entre des unités électroluminescentes individuelles, de façon à complètement éliminer la difficulté de traitement de câblage sur une tranchée de puce de DEL, et à améliorer grandement le rendement de production et éviter de manière simultanée la préparation d'un substrat de silicium dans le processus de puce retournée classique. En outre, différentes conceptions de connexion en série, de connexion en parallèle ou de connexion en série/parallèle peuvent être réalisées seulement par changement de la conception finale d'une puce de DEL, le processus est relativement simple et flexible, et l'efficacité de production peut être grandement améliorée.
(ZH)公开了一种由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件及其制造方法。立体发光器件通过P、N互补的发光二极管(LED)芯片倒装连接来代替LED芯片上的金属布线实现各发光单元间的串并联,使得LED芯片沟槽上布线的工艺难点完全消除,大大提高了生产良率,同时避免了常规倒装工艺中硅衬底的制备。并且只需改变LED芯片的版图设计即可实现不同串联、并联或串并联设计,工艺相对简单及灵活,可大大提高生产效率。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)