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1. (WO2014012322) DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE AU NITRURE À CONNEXION PAR BILLES ET SON SUBSTRAT DE TRANSMISSION DE LUMIÈRE, ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/012322    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/086086
Date de publication : 23.01.2014 Date de dépôt international : 06.12.2012
CIB :
H01L 33/22 (2010.01), H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : JIANG SU YANG JING GUANG DIAN CO., LTD. [CN/CN]; No.20, Qiao Gang Road,haian Industrial Park, Hai'an County Nantong, Jiangsu 226600 (CN)
Inventeurs : LIAO, Fengbiao; (CN).
GU, Ling; (CN)
Mandataire : NANJING SUGAO PATENT AND TRADEMARK FIRM (ORDINARY PARTNERSHIP); Suite 1912 Longtaiguoji Mansion No.198 Zhongshandonglu, Baixia District Nanjing, Jiangsu 210005 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210247318.0 16.07.2012 CN
Titre (EN) FLIP-CHIP BONDING NITRIDE LIGHT-EMITTING DIODE AND LIGHT-TRANSMISSION SUBSTRATE THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF SAME
(FR) DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE AU NITRURE À CONNEXION PAR BILLES ET SON SUBSTRAT DE TRANSMISSION DE LUMIÈRE, ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 倒装焊氮化物发光二极管及其透光衬底和制造方法
Abrégé : front page image
(EN)A substrate (16) of a flip-chip bonding nitride light-emitting diode (LED). At least one of upper and lower surfaces of the substrate (16) is a rough surface. The rough surface may be manufactured by one of five methods. Also provided is an LED component chip (10) having the substrate (16) with the rough surface. The light output and luminous efficiency of the flip-chip bonding nitride LED are improved, the whole temperature of the LED is reduced, and the reliability of a product is improved.
(FR)L'invention concerne un substrat (16) d'une diode électroluminescente (DEL) au nitrure à connexion par billes. Au moins une des surfaces supérieure et inférieure du substrat (16) est une surface rugueuse. La surface rugueuse peut être fabriquée par un procédé parmi cinq. L'invention concerne également une puce de composant de DEL (10) présentant le substrat (16) pourvu de la surface rugueuse. La sortie de lumière et l'efficacité lumineuse de la DEL au nitrure à connexion par billes sont améliorées, la température globale de la DEL est abaissée, et la fiabilité du produit est améliorée.
(ZH)一种倒装焊氮化物发光二极管的衬底(16),衬底(16)的上表面和下表面中,至少有一个表面为粗糙表面。其中,粗糙表面可以采取五种方法中的一种进行制造。以及具有粗糙表面衬底(16)的发光二极管组件芯片(10),增加了倒装焊氮化物发光二极管的出光量和发光效率,降低了发光二极管的整体温度,提高了产品的可靠性。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)