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1. (WO2014011664) SYSTÈMES DE THERMOSIPHON POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/011664    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/049768
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 09.07.2013
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : GOOGLE INC. [US/US]; 1600 Amphitheatre Parkway Mountain View, California 94303 (US)
Inventeurs : RICE, Jeremy; (US).
SPAULDING, Jeffrey S.; (US).
NGUYEN, Huan D.; (US)
Mandataire : IN, Hyun Jin; Fish & Richardson P.C. P.O. Box 1022 Minneapolis, MN 55440-1022 (US)
Données relatives à la priorité :
13/548,046 12.07.2012 US
Titre (EN) THERMOSIPHON SYSTEMS FOR ELECTRONIC DEVICES
(FR) SYSTÈMES DE THERMOSIPHON POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A thermosiphon system includes a condenser, an evaporator, and a condensate line fluidically coupling the condenser to the evaporator. The condensate line can be a tube with parallel passages can be used to carry the liquid condensate from the condenser to the evaporator and to carry the vapor from the evaporator to the condenser. The evaporator can be integrated into the tube. The condenser can be constructed with an angled core. The entire assembly can be constructed using a single material, e.g., aluminum, and can be brazed together in a single brazing operation.
(FR)La présente invention porte sur un système de thermosiphon qui comprend un condensateur, un évaporateur et une ligne de condensat couplant de manière fluidique le condensateur à l'évaporateur. La ligne de condensat peut être un tube ayant des passages parallèles qui peuvent être utilisés pour transporter le condensat liquide depuis le condensateur vers l'évaporateur et pour transporter la vapeur depuis l'évaporateur vers le condensateur. L'évaporateur peut être intégré dans le tube. Le condensateur peut être construit comprenant un noyau incliné. Tout l'ensemble peut être construit en une unique matière, par exemple, l'aluminium, et peut être brasé ensemble en une unique opération de brasage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)