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1. (WO2014011647) APPAREIL DE FABRICATION POUR LE DÉPÔT D'UNE MATIÈRE ET ÉLÉMENT RÉCEPTEUR UTILISÉ DANS CET APPAREIL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/011647    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/049743
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 09.07.2013
CIB :
C23C 16/24 (2006.01), C01B 33/035 (2006.01), C23C 16/44 (2006.01), C23C 16/458 (2006.01)
Déposants : HEMLOCK SEMICONDUCTOR CORPORATION [US/US]; 12334 Geddes Road Hemlock, MI 48626 (US)
Inventeurs : DEEG, Matthew; (US).
HILLABRAND, David; (US).
LARSON, William; (US)
Mandataire : KOSTIEW, Krista A.; Cantor Colburn LLP 20 Church Street, 22nd Flr. Hartford, CT 06103 (US)
Données relatives à la priorité :
61/669,853 10.07.2012 US
Titre (EN) MANUFACTURING APPARATUS FOR DEPOSITING A MATERIAL AND A SOCKET FOR USE THEREIN
(FR) APPAREIL DE FABRICATION POUR LE DÉPÔT D'UNE MATIÈRE ET ÉLÉMENT RÉCEPTEUR UTILISÉ DANS CET APPAREIL
Abrégé : front page image
(EN)A manufacturing apparatus deposits material on a carrier body. The manufacturing apparatus includes a housing defining a chamber. The housing defines an inlet for introducing a deposition composition, which comprises the material or a precursor thereof, into the chamber. The housing also defines an outlet through the housing for exhausting the deposition composition from the chamber. An electrode is disposed through the housing with the electrode at least partially disposed within the chamber. A socket has an exterior surface and is connected to the electrode within the chamber for receiving the carrier body. A release coating is disposed on the exterior surface of the socket for promoting separation of the socket from the carrier body, and the material deposited thereon, to harvest the carrier body.
(FR)L'invention concerne un appareil de fabrication, qui permet de déposer une matière sur un corps de support. L'appareil de fabrication comprend un logement délimitant une chambre. Le logement délimite un orifice d'entrée permettant d'introduire dans la chambre une composition de dépôt, laquelle comprend la matière ou un précurseur de celle-ci. Le logement délimite aussi un orifice de sortie traversant le logement, qui permet d'extraire la composition de dépôt de la chambre. Une électrode est installée à travers le logement de manière à se situer au moins partiellement dans la chambre. Un élément récepteur, qui présente une surface extérieure, est relié à l'électrode se situant dans la chambre en vue de recevoir le corps de support. Un revêtement antiadhésif est appliqué sur la surface extérieure de l'élément récepteur pour activer la séparation de l'élément récepteur par rapport au corps de support, en vue de recueillir la matière déposée sur le corps de support.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)