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1. (WO2014011419) EMBASE DESTINÉE À UN BOÎTIER DE DISPOSITIF À LED
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/011419    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/048602
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 28.06.2013
CIB :
H01L 33/02 (2010.01), H01L 33/40 (2010.01), H01L 33/42 (2010.01)
Déposants : TOSHIBA TECHNO CENTER, INC. [JP/JP]; 12-1, Ekimae-honcho, Kawasaki-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 210-0007 (JP).
HU, Syn-Yem [US/US]; (US)
Inventeurs : HU, Syn-Yem; (US)
Mandataire : CROWSON, Celine, J.; Hogan Lovells US LLP 555 Thirteenth Street, NW Washington, DC 20004 (US)
Données relatives à la priorité :
61/669,955 10.07.2012 US
Titre (EN) SUBMOUNT FOR LED DEVICE PACKAGE
(FR) EMBASE DESTINÉE À UN BOÎTIER DE DISPOSITIF À LED
Abrégé : front page image
(EN)A light emitting diode (LED) assembly may include an LED semiconductor attached to a first surface of a submount made of optically transparent material. The submount may redirect back side light emitted by the LED semiconductor light away from the LED semiconductor to increase recovery of back side light. The submount may be used with an external bulk reflecting element. The submount may itself include a reflective coating at a second surface opposite from the first surface and be mounted on a reflecting substrate. The submount may include a phosphor forming the first surface or the second surface. The first surface or the second surface may be a textured surface. An array of LED semiconductors may be mounted to the submount. The array of LED semiconductors may be disposed on the submount in an arrangement that optimizes total light output of the LED assembly.
(FR)Dans cette invention, un ensemble de diode électroluminescente (LED) peut comprendre un semi-conducteur LED se trouvant sur une première surface d'une embase constituée d'une matière optiquement transparente. Ladite embase peut rediriger la lumière de la face inférieure émise par la lampe à semi-conducteur LED loin du semi-conducteur LED pour accroître la récupération de ladite lumière. Cette embase peut être utilisée avec un élément de réflexion en masse externe. L'embase peut elle-même comporter un revêtement réfléchissant sur une seconde surface en regard de la première surface, et elle peut être montée sur un substrat réfléchissant. L'embase peut comprendre un luminophore formant la première surface ou la seconde surface. La première surface ou la seconde surface peuvent être texturées. Un réseau de semi-conducteurs LED peut être monté sur ladite embase. Ce réseau de semi-conducteurs LED peut être placé sur l'embase selon une configuration qui optimise le rendement lumineux total de l'ensemble de LED.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)