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1. (WO2014011378) PROCÉDÉ DE TRANSPORT DE TRANCHE DÉCOUPÉE EN DÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/011378    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/046898
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 20.06.2013
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/78 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : LEI, Wei-Sheng; (US).
EATON, Brad; (US).
IYER, Aparna; (US).
SINGH, Saravjeet; (US).
EGAN, Todd; (US).
KUMAR, Ajay; (US).
RAMASWAMI, Seshadri; (US)
Mandataire : BERNADICOU, Michael A.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman LLP 1279 Oakmead Parkway Sunnyvale, California 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
61/671,365 13.07.2012 US
61/775,149 08.03.2013 US
13/917,973 14.06.2013 US
Titre (EN) METHOD OF DICED WAFER TRANSPORTATION
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSPORT DE TRANCHE DÉCOUPÉE EN DÉS
Abrégé : front page image
(EN)Methods of dicing semiconductor wafers, and transporting singulated die, are described. In an example, a method of dicing a wafer having a plurality of integrated circuits thereon involves dicing the wafer into a plurality of singulated dies disposed above a dicing tape. The method also involves forming a water soluble material layer over and between the plurality of singulated dies, above the dicing tape.
(FR)La présente invention concerne des procédés de découpage en dés de tranches semi-conductrices, et de transport de dé séparé. Dans un exemple, un procédé de découpage en dés d'une tranche sur laquelle est agencée une pluralité de circuits intégrés consiste à découper en dés la tranche en une pluralité de dés séparés disposés au-dessus d'une bande de découpage en dés. Le procédé selon l'invention consiste également à former une couche de matériau soluble dans l'eau sur la pluralité de dés séparés et entre ceux-ci, au-dessus de ladite bande de découpage en dés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)