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1. (WO2014011167) SEMI-CONDUCTEUR FIXÉ SUR UN TROU D'INTERCONNEXION DE SUBSTRAT DANS UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/011167    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/046263
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 11.07.2012
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070 (US) (Tous Sauf US).
WU, Jennifer [US/US]; (US) (US Seulement).
ZHANG, Zhuqing [US/US]; (US) (US Seulement).
DINGMAN, Wallace Andrew [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WU, Jennifer; (US).
ZHANG, Zhuqing; (US).
DINGMAN, Wallace Andrew; (US)
Mandataire : HEWLETT-PACKARD COMPANY; Intellectual Property Administration 3404 E. Harmony Road Mail Stop 35 Fort Collins, Colorado 80528 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR SECURED TO SUBSTRATE VIA HOLE IN SUBSTRATE
(FR) SEMI-CONDUCTEUR FIXÉ SUR UN TROU D'INTERCONNEXION DE SUBSTRAT DANS UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)A device including a semiconductor and a substrate. The substrate has a first surface and a second surface that opposes the first surface. The substrate has a hole that extends from the first surface to the second surface and the semiconductor is secured to the substrate via adhesive in the hole.
(FR)La présente invention a trait à un dispositif qui inclut un semi-conducteur et un substrat. Le substrat est doté d'une première surface et d'une seconde surface qui se trouve à l'opposé de la première surface. Le substrat est pourvu d'un trou qui s'étend de la première surface jusqu'à la seconde surface, et le semi-conducteur est fixé sur le substrat par l'intermédiaire d'un adhésif dans le trou.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)