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1. (WO2014010720) DISPOSITIF DE TRI ET D'INSPECTION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/010720    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/069120
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 12.07.2013
CIB :
G01R 31/00 (2006.01)
Déposants : HUMO LABORATORY, LTD. [JP/JP]; 19-11, Nishiogi-Kita 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670042 (JP)
Inventeurs : HAYASHI, Hiroto; (JP)
Mandataire : YANAGAWA, Yasuo; Mitsuya-Yotsuya Building 8th Floor, 2-14, Yotsuya, Shinjuku-ku, Tokyo 1600004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-156747 12.07.2012 JP
Titre (EN) CHIP ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION AND SORTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRI ET D'INSPECTION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES DE PUCE
(JA) チップ電子部品の検査選別装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a chip electronic component inspection and sorting device whereby substandard chip electronic components can be prevented from being admitted to a chip electronic component accommodating container and whereby a chip electronic component can easily be extracted from a chip electronic component-accommodating container. [Solution] In an inspection and sorting device for chip electronic components, chip electronic components that are accommodated in a large number of through-holes (23) that are provided in a chip electronic component holding plate (24) are inspected and sorted in accordance with their electrical properties and are accommodated in at least two chip electronic component accommodating containers (34) whose upper faces are open. In this device, in a chip electronic component discharge passage support structure (39a) that is connected with discharge passages (37) for chip electronic components that are discharged from the through-holes (23) of the aforementioned holding plate (24), pressurised gas escape passages (41) are provided whereby at least some of the pressurised gas that is delivered into a container (34) through a discharge passage (37) can escape. Also, the containers (34) are supported by raising/lowering means (42) whereby the gap between the open faces (33) of these containers (34) and the underside surface (43a) of the support structure (39a) can be adjusted.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de tri et d'inspection de composants électroniques de puce grâce auquel il est possible d'empêcher des composants électroniques de puce de qualité inférieure d'être admis dans un récipient de réception de composants électroniques de puce et grâce auquel un composant électronique de puce peut facilement être extrait d'un récipient de réception de composants électroniques de puce. Selon l'invention, dans un dispositif de tri et d'inspection de composants électroniques de puce, des composants électroniques de puce, qui sont reçus dans un grand nombre de trous traversants (23) qui sont disposés dans une plaque de retenue de composants électroniques de puce (24), sont inspectés et triés selon leurs propriétés électriques et sont reçus dans au moins deux récipients de réception de composants électroniques de puce (34) dont les faces supérieures sont ouvertes. Dans ce dispositif, dans une structure de support de passage d'évacuation de composants électroniques de puce (39A) qui est reliée à des passages d'évacuation (37) pour des composants électroniques de puce qui sont évacués par les trous traversant (23) de la plaque de retenue susmentionnée (24), des passages d'échappement de gaz mis sous pression (41) sont fournis par lesquels au moins une partie du gaz mis sous pression, qui est distribué dans un récipient (34) à travers un passage d'évacuation (37), peut s'échapper. Les récipients (34) sont également portés par un moyen de levage/abaissement (42) par lequel l'intervalle entre les faces ouvertes (33) de ces récipients (34) et la surface inférieure (43a) de la structure de support (39a) peut être réglé.
(JA)【課題】チップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入を防止することができ、そしてチップ電子部品収容容器の取り出しも容易なチップ電子部品の検査選別装置を提供すること。 【解決手段】チップ電子部品保持板24が備える多数の透孔23に収容されたチップ電子部品の電気特性を検査選別して上面が開口した少なくとも二個のチップ電子部品収容容器34に収容する装置であって、上記保持板24の透孔23から排出されたチップ電子部品の排出通路37に接続するチップ電子部品排出通路支持構造体39aに、排出通路37を介して容器34に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路41が備えられていること、そして容器34が、この容器34の開口面33と支持構造体39aの下側表面43aとの間隔の調節を可能にする昇降手段42により支持されているチップ電子部品の検査選別装置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)