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1. (WO2014010559) RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, SON PROCÉDÉ DE DURCISSEMENT ET PRODUIT DURCI DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/010559    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068650
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 08.07.2013
CIB :
C08G 59/32 (2006.01), C08G 59/40 (2006.01), C09K 3/10 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP)
Inventeurs : OGAMI Koichiro; (JP).
HIROTA Ken; (JP).
YAMADA Hisashi; (JP).
ASAKAGE Hideyasu; (JP).
KAJI Masashi; (JP)
Mandataire : SASAKI Kazuya; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg., 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-153699 09.07.2012 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, METHOD FOR CURING SAME, AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, SON PROCÉDÉ DE DURCISSEMENT ET PRODUIT DURCI DE CELLE-CI
(JA) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び硬化物
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an epoxy resin cured product that, whether used for lamination, molding, or casting, has excellent high heat resistance, high-temperature and long-term pyrolysis stability, and fluidity, and that is useful in the sealing of electrical and electronic parts, for circuit substrate materials, and the like. Provided are: an epoxy resin containing at least 10% of a polymer represented by general formula (2), wherein n is 1 or greater; an epoxy resin composition containing the epoxy resin, a phenolic curing agent, a curing catalyst, and an inorganic filler; and a cured product thereof. Here, R is a hydrogen atom or a C1-6 hydrocarbon group, and G is a glycidyl group.
(FR)L'invention concerne un produit durci de résine époxy qui, s'il est utilisé pour une stratification, un moulage ou une coulée, a une excellente résistance à haute température, une excellente stabilité de pyrolyse à température élevée et à long terme et une excellente fluidité, et qui est utile dans le scellement étanche de pièces électriques et électroniques, pour des matières de substrat de circuit et similaires. L'invention concerne une résine époxy contenant au moins 10 % d'un oligomère représenté par la formule générale (2) dans laquelle n est 1 ou plus ; une composition de résine époxy contenant la résine époxy, un agent de durcissement phénolique, un catalyseur de durcissement et une charge inorganique ; et un produit durci de celle-ci. Ici, R représente un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné en C1-6 et G représente un groupe glycidyle.
(JA) 積層、成形、注型の用途において、高耐熱性、高温長期熱分解安定性に優れるとともに、流動性にも優れ、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等に有用なエポキシ樹脂硬化物を提供する。 下記一般式(2)で表され、nが1以上の多量体を10%以上含むエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤、硬化触媒及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物である。ここで、Rは水素原子又は炭素数1~6の炭化水素基を示し、Gはグリシジル基を示す。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)