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1. (WO2014010524) COMPOSITION ADHÉSIVE ÉLECTROCONDUCTRICE DURCISSABLE, FILM DE BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE, FILM ADHÉSIF ÉLECTROCONDUCTEUR, PROCÉDÉ D'ADHÉSION ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/010524    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068481
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 05.07.2013
CIB :
C09J 175/04 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585 (JP)
Inventeurs : IWAI, Kiyoshi; (JP).
TERADA, Tsunehiko; (JP).
YANAGI, Yoshiharu; (JP).
YAMAMOTO, Yoshihisa; (JP)
Mandataire : YAGI, Toshiyasu; Dai-7 Shin-Osaka BLDG. 602, 7-19, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-155977 11.07.2012 JP
2012-178786 10.08.2012 JP
2012-195485 05.09.2012 JP
Titre (EN) CURABLE ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, ELECTROMAGNETIC SHIELDING FILM, ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE FILM, ADHESION METHOD, AND CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE ÉLECTROCONDUCTRICE DURCISSABLE, FILM DE BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE, FILM ADHÉSIF ÉLECTROCONDUCTEUR, PROCÉDÉ D'ADHÉSION ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 硬化性導電性接着剤組成物、電磁波シールドフィルム、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a curable electroconductive adhesive composition with which resin flow can be controlled and embedding properties can be ensured. [Solution] A curable electroconductive adhesive composition containing: (A) a polyurethane resin having at least one functional group selected from the group consisting of carboxyl groups, hydroxyl carbon-carbon unsaturated bonds, and alkoxysilyl groups; (B) an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule; (C) at least one additive selected from the group consisting of crosslinking agents, polymerization initiators, and tin-based metal catalysts; and (D) an electroconductive filler. A curable electroconductive adhesive composition, characterized by containing: (A') a polyurethane resin having a carboxyl group; (B) an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule; (C') at least one additive selected from the group consisting of isocyanate compounds, block isocyanate compounds, and oxazoline compounds; and (D) an electroconductive filler.
(FR)L'invention a pour but de proposer une composition adhésive électroconductrice durcissable avec laquelle un écoulement de résine peut être contrôlé et des propriétés d'incorporation peuvent être assurées. A cet effet, l'invention concerne une composition adhésive électroconductrice durcissable contenant : (A) une résine polyuréthane ayant au moins un groupe fonctionnel choisi dans le groupe consistant en les groupes carboxyle, les liaisons carbone d'hydroxyle-carbone insaturées et les groupes alcoxysilyle ; (B) une résine époxy ayant au moins deux groupes époxy dans la molécule ; (C) au moins un additif choisi dans le groupe consistant en les agents de réticulation, les amorceurs de polymérisation et les catalyseurs métalliques à base d'étain ; et (D) une charge électroconductrice. L'invention concerne une composition adhésive électroconductrice durcissable, caractérisée en ce qu'elle contient : (A') une résine polyuréthane ayant un groupe carboxyle ; (B) une résine époxy ayant au moins deux groupes époxy dans la molécule ; (C') au moins un adhésif choisi dans le groupe consistant en les composés isocyanate, les composés isocyanate à blocs et les composés oxazoline ; et (D) une charge électroconductrice.
(JA)【課題】レジンフローを制御し、かつ埋め込み性を確保出来る硬化性導電性接着剤組成物を提供する。 【解決手段】カルボキシル基並びに水酸基炭素-炭素不飽和結合及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくとも1つの官能基を有するポリウレタン樹脂(A)と、一分子に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、架橋剤、重合開始剤及び錫系金属触媒からなる群から選択される少なくとも1の添加剤(C)と、導電性フィラー(D)とを含有する硬化性導電性接着剤組成物。 カルボキシル基を有するポリウレタン樹脂(A´)と、一分子に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物及びオキサゾリン化合物からなる群から選択される少なくとも1の添加剤 (C´)と、導電性フィラー(D)とを含有することを特徴とする硬化性導電性接着剤組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)