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1. (WO2014010506) PROCÉDÉ POUR DÉCOUPER UNE PLAQUE EN VERRE POURVUE D'UN FILM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/010506    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068372
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 04.07.2013
CIB :
C03B 33/09 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01), C03C 17/23 (2006.01)
Déposants : ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
Inventeurs : SAITO Isao; (JP)
Mandataire : HAMADA Yuriko; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-153400 09.07.2012 JP
2012-261909 30.11.2012 JP
Titre (EN) METHOD FOR CUTTING FILM-PROVIDED GLASS PLATE
(FR) PROCÉDÉ POUR DÉCOUPER UNE PLAQUE EN VERRE POURVUE D'UN FILM
(JA) 膜付ガラス板の切断方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for cutting a film-provided glass plate. The interior of a glass plate provided with a thin film on the first primary surface thereof is heated by radiating laser light at the glass plate, and the laser light is caused to scan at the same time. The wavelength of the laser light is 2500-3500 nm, and the laser is radiated from the first primary surface side. By means of such a configuration, a step for eliminating the thin film and a step for inverting the film-provided glass plate become unnecessary, and it is possible to productively cut the film-provided glass plate using laser light.
(FR)Cette invention concerne un procédé permettant de découper une plaque en verre pourvue d'un film, ledit procédé consistant à chauffer l'intérieur de la plaque en verre pourvue d'un film mince sur sa première surface primaire par exposition de ladite plaque en verre à une lumière laser, et à faire faire balayer ladite surface par la lumière laser. La longueur d'onde de la lumière laser est de 2500 à 3500 nm, et le laser est appliqué côté première surface primaire. Grâce à cette configuration, une étape consistant à éliminer le film mince et une étape consistant à retourner la plaque en verre pourvue d'un film deviennent inutiles, et il est possible de découper la plaque en verre pourvue d'un film à l'aide de la lumière laser de manière productive.
(JA) 膜付ガラス板の切断方法。第1主面上に薄膜を備えるガラス板にレーザ光を照射することによりガラス板の内部を加熱しつつ、レーザ光を走査させる。ここで、レーザ光の波長を2500~3500nmとするとともに、レーザ光を第1主面側から照射する。このような構成により、薄膜を除去する工程や膜付ガラス板を反転させる工程が不要となり、レーザ光を用いて膜付ガラス板を生産性良く切断することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)