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1. (WO2014010354) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE ET SUBSTRAT ISOLANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/010354    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065982
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 10.06.2013
CIB :
H01L 33/48 (2010.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP)
Inventeurs : HOMMA, Yuta; .
AGATANI, Makoto; .
HATA, Toshio; .
NADA, Tomokazu;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-154109 09.07.2012 JP
Titre (EN) LIGHT EMISSION DEVICE, ILLUMINATION DEVICE, AND INSULATING SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE ET SUBSTRAT ISOLANT
(JA) 発光装置、照明装置、および絶縁性基板
Abrégé : front page image
(EN)A light emission device (1a), having a light-emitting part (5) provided on the principal surface of an insulating substrate (2), the light-emitting part (5) having an LED chip (3) and a wiring pattern (4); the edge region of the principal surface of the insulating substrate (2) being provided with a barrier pattern (7a) made from an insulating material surrounding the light-emitting part (5).
(FR)La présente invention concerne un dispositif électroluminescent (1a), comprenant une partie électroluminescente (5) prévue sur la surface principale d'un substrat isolant (2), la partie électroluminescente (5) comprenant une puce DEL (3) et un schéma de câblage (4) ; la région de bord de la surface principale du substrat isolant (2) étant pourvue d'un schéma de barrière (7a) composé d'un matériau isolant entourant la partie électroluminescente (5).
(JA) 発光装置(1a)は、絶縁性基板(2)の主面にLEDチップ(3)と配線パターン(4)とを有する発光部(5)とが設けられており、絶縁性基板(2)の主面の端部領域に、発光部(5)を取り囲む絶縁性材料から成る障壁パターン(7a)を備えている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)