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1. (WO2014010282) MICROSOUDEUSE DE PUCES ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE DÉTECTER LES POSITIONS DE L'OUTIL DE SOUDAGE ET DE LA PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR L'UN PAR RAPPORT À L'AUTRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/010282    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/060853
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 10.04.2013
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), G01B 11/00 (2006.01)
Déposants : SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 2-51-1, Inadaira, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585 (JP)
Inventeurs : TUJI, Masahito; (JP).
UMEHARA, Okito; (JP).
HIRUMA, Keiichi; (JP).
URAHASHI, Akira; (JP)
Mandataire : YKI PATENT ATTORNEYS; 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-156409 12.07.2012 JP
Titre (EN) DIE BONDER AND METHOD FOR DETECTING POSITIONS OF BONDING TOOL AND SEMICONDUCTOR DIE RELATIVE TO EACH OTHER
(FR) MICROSOUDEUSE DE PUCES ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE DÉTECTER LES POSITIONS DE L'OUTIL DE SOUDAGE ET DE LA PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR L'UN PAR RAPPORT À L'AUTRE
(JA) ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法
Abrégé : front page image
(EN)A die bonder contains a bonding tool (24), a strobe (34), a camera (32), and a shank (20). The bonding tool (24) has the following: a tip suction surface (27) that holds a semiconductor die (30) by suction; a base that is wider than said tip suction surface (27); and a sloped surface that connects the suction surface (27) to the base and is sloped with respect to a lengthwise centerline. The camera (32) simultaneously acquires an image of the semiconductor die (30) held by the suction surface (27), an image of the shank (20), and an image of the sloped surface of the bonding tool (24). The shank (20) is in contact with the base of the bonding tool (24), is separated from the suction surface (27) by a distance greater than the depth of focus of the camera (32) in the lengthwise direction of the bonding tool (24), does not move relative to the bonding tool (24), and reflects light from the strobe (34). Misalignment between a semiconductor die and a bonding tool in a die bonder can thus be detected effectively with a simple configuration.
(FR)La présente invention a trait à une microsoudeuse de puces qui contient un outil de soudage (24), un stroboscope (34), une caméra (32) et une tige (20). L'outil de soudage (24) est équipé des éléments suivants : une surface d'aspiration de pointe (27) qui maintient une puce de semi-conducteur (30) par aspiration ; une base qui est plus large que ladite surface d'aspiration de pointe (27) ; et une surface inclinée qui relie la surface d'aspiration (27) à la base et qui est inclinée par rapport à une ligne médiane dans le sens de la longueur. La caméra (32) acquiert simultanément une image de la puce de semi-conducteur (30) qui est maintenue par la surface d'aspiration (27), une image de la tige (20) et une image de la surface inclinée de l'outil de soudage (24). La tige (20) est en contact avec la base de l'outil de soudage (24), est séparée de la surface d'aspiration (27) d'une distance supérieure à la profondeur de foyer de la caméra (32) dans le sens de la longueur de l'outil de soudage (24), ne se déplace pas par rapport à l'outil de soudage (24) et réfléchit la lumière provenant du stroboscope (34). De la sorte, il est possible de détecter de façon efficace au moyen d'une configuration simple tout mauvais alignement entre une puce de semi-conducteur et un outil de soudage dans une microsoudeuse de puces.
(JA) ボンディングツール(24)と、ストロボ(34)と、カメラ(32)と、シャンク(20)と、を含み、ボンディングツール(24)は、半導体ダイ(30)を吸着する先端の吸着面(27)と、先端の吸着面(27)よりも太い根元と、吸着面(27)と根元とをつなぎ、長手方向中心線に対して傾斜した傾斜面と、を有し、カメラ(32)は、吸着面(27)に吸着された半導体ダイ(30)の画像とシャンク(20)の画像とボンディングツール(24)の傾斜面の画像とを同時に取得し、シャンク(20)は、ボンディングツール(24)の根元に隣接し、吸着面(27)からボンディングツール(24)の長手方向にカメラ(32)の焦点深度よりも離間して配置され、ボンディングツール(24)との間で相対的に移動せず、ストロボ(34)からの光を反射する。これにより、ダイボンダにおいて簡便な構成で効果的にボンディングツールと半導体ダイとの位置ずれを検出する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)