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1. (WO2014010258) COMPOSITION DE RÉSINE ACRYLIQUE POUR SCELLEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/010258    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/050231
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 09.01.2013
CIB :
C08L 33/08 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : YAMATSU, Shigeru; .
HASEGAWA, Takashi; .
JIN, Jin;
Mandataire : NISHIZAWA Toshio; Kudan-Horie Bldg. 6F, 3-14, Kudan-kita 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1020073 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-158025 13.07.2012 JP
Titre (EN) ACRYLIC RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING, SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ACRYLIQUE POUR SCELLEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体封止用アクリル樹脂組成物とそれを用いた半導体装置およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an acrylic resin composition for semiconductor sealing which has excellent solder wettability and is not prone to leave voids when cured, and which is used in a flip chip mounting in which the sealing resin is cured and an electrical connection is made simultaneously during thermocompression by means of a method of first supplying a sealing resin to the circuit substrate; also provided are a semiconductor device using the acrylic resin composition, and a manufacturing method thereof. After supplying a sealing resin to the surface of a circuit substrate (13) having electrode pads (14), by arranging the semiconductor chip (10) by matching the positions of bump electrodes (11) on the semiconductor chip (10) and the electrode pads (14) on the circuit substrate (13) and heating said semiconductor chip (10), the sealing resin is cured and the semiconductor chip (10) and the circuit substrate (13) are electrically connected simultaneously; at this time, the acrylic resin composition (30a) for semiconductor sealing is used as the aforementioned sealing resin. This acrylic resin composition is characterized by containing a thermosetting acrylic resin that is liquid at room temperature, a radical initiator of the thermosetting acrylic resin, an active agent, and an inorganic filler.
(FR)Cette invention concerne une composition de résine acrylique pour scellement de semi-conducteurs ayant une excellente mouillabilité de soudure, qui n'est pas susceptible de laisser des vides une fois durcie, et peut être utilisée dans un montage de puces à bosses. La résine de scellement est durcie et une connexion électrique est établie simultanément pendant la thermocompression au moyen d'un procédé qui consiste à appliquer d'abord une résine de scellement au substrat du circuit. Un dispositif à semi-conducteurs utilisant ladite composition de résine acrylique, et son procédé de fabrication sont également décrits. Après application d'une résine de scellement à la surface d'un substrat de circuit (13) comportant des pastilles d'électrodes (14), la puce semi-conductrice (10) est positionnée par alignement des positions des électrodes à bosses (11) sur la puce semi-conductrice et des pastilles d'électrodes (14) sur le substrat du circuit (13), et ladite puce semi-conductrice (10) est chauffée, pour que la résine de scellement durcisse et que la puce semi-conductrice (10) et le substrat (13a) du circuit soient électriquement connectés simultanément; à ce stade, la composition de résine acrylique (30a) pour scellement de semi-conducteurs est utilisée à titre de la résine de scellement précitée. Cette composition de résine acrylique est caractérisée en ce qu'elle contient une résine acrylique thermodurcissable qui est liquide à température ambiante, un amorceur radicalaire pour ladite résine acrylique thermodurcissable, un agent actif, et une charge inorganique.
(JA) 封止樹脂を回路基板へ先に供給する方法によって熱圧着時に電気的接続と封止樹脂の硬化を同時に行うフリップチップ実装において、硬化された封止樹脂中にボイドが残りにくく、かつ、はんだの濡れ性に優れた半導体封止用アクリル樹脂組成物とそれを用いた半導体装置およびその製造方法を提供する。 回路基板13の電極パッド14を有する面に封止樹脂を供給した後、半導体チップ10のバンプ電極11と回路基板13の電極パッド14との位置を合わせて半導体チップ10を配置し加熱することにより、半導体チップ10と回路基板13との電気的接続および封止樹脂の硬化を同時に行う際に、封止樹脂として使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物30aであって、常温で液状の熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂のラジカル開始剤、活性剤、および無機充填剤を含有することを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)