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1. (WO2014010152) PROCÉDÉ DE MEULAGE ÉLECTROLYTIQUE FACILITÉ PAR DES VIBRATIONS HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/010152    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/002519
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 12.04.2013
CIB :
B24B 1/04 (2006.01), B23H 5/08 (2006.01), B23H 7/38 (2006.01), B24D 99/00 (2010.01), B24B 5/06 (2006.01)
Déposants : MICRON MACHINERY CO., LTD. [JP/JP]; 578-2, Zao-Uwano, Yamagata-shi, Yamagata 9902302 (JP) (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
TACHIBANA, Toru [JP/JP]; (JP) (US only).
KOBAYASHI, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US only).
TAKAHASHI, Masayuki [JP/JP]; (JP) (US only).
MURAKOSHI, Chikashi [JP/JP]; (JP) (US only).
KOIKE, Kazunori [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : TACHIBANA, Toru; (JP).
KOBAYASHI, Satoshi; (JP).
TAKAHASHI, Masayuki; (JP).
MURAKOSHI, Chikashi; (JP).
KOIKE, Kazunori; (JP)
Mandataire : THE PATENT CORPORATE BODY PROTEC; 1F Daido Bldg, 3-16-10, Shimo-ochiai, Shinjuku-ku, Tokyo 1610033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-155396 11.07.2012 JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY-VIBRATION-ASSISTED ELECTROLYTIC GRINDING METHOD AND DEVICE THEREFOR
(FR) PROCÉDÉ DE MEULAGE ÉLECTROLYTIQUE FACILITÉ PAR DES VIBRATIONS HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF ASSOCIÉ
(JA) 高周波振動援用電解研削方法及びその装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a high-frequency-vibration-assisted electrolytic grinding method and device therefor capable of electrolytic grinding using micro abrasive grains and capable of improving the machining precision and efficiency. [Solution] The gap between a grindstone and a workpiece, i.e., the protrusion distance of micro abrasive grains is set to 0.02 mm using a grindstone in which non-electroconductive micro abrasive grains having a smaller particle diameter than grain size #400 of grindstones for precision polishing in accordance with JIS R6001 are made to protrude from the electrocondutive binding material surface. High-frequency vibrations are applied to the grindstone or the workpiece, and a voltage for electrolysis is furthermore applied between the grindstone and the workpiece via an electrolytic solution to perform electrolytic grinding.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de proposer un procédé de meulage électrolytique facilité par des vibrations haute fréquence et un dispositif associé qui permettent de réaliser un meulage électrolytique à l'aide de micrograins abrasifs et d'améliorer la précision et l'efficacité de l'usinage. Dans la solution selon l'invention, l'interstice entre la meule et la pièce à usiner, c'est-à-dire la distance de saillie des micrograins abrasifs, est de 0,02 mm, et la meule utilisée comporte des micrograins abrasifs non électroconducteurs ayant un diamètre de particules inférieur à la taille de grain n° 400 des meules pour le polissage de précision conformes à la norme JIS R6001, qui dépassent de la surface du matériau liant électroconducteur. Des vibrations haute fréquence sont appliquées à la meule ou à la pièce à usiner, et une tension pour l'électrolyse est appliquée entre la meule et la pièce à usiner grâce à une solution électrolytique, pour réaliser le meulage électrolytique.
(JA)【課題】微細砥粒による電解研削を可能とし、加工精度の向上と効率化を図ることができる高周波振動援用電解研削方法及びその装置を提供する。 【解決手段】JIS R6001の精密研磨用砥石の粒度#400よりも粒子径の小さい非導電性の微細砥粒を、導電性結合材表面に突出させた砥石を用い、該砥石と被加工物との間隙すなわち前記微細砥粒の突出量を0.02mm未満に設定し、前記砥石もしくは被加工物の何れかに高周波振動を加え、さらに前記砥石と被加工物の間に電解液を介し電気分解用の電圧を印加して電解研削加工する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)