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1. (WO2014009022) COUCHE DE TRANSPONDEUR ET PROCÉDÉ POUR LA FABRIQUER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/009022    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/002075
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 12.07.2013
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : SMARTRAC IP B.V. [NL/NL]; Strawinskylaan 851 NL-1077 XX Amsterdam (NL)
Inventeurs : HÄRING, Martin; (DE).
DORN, Stephan; (DE).
KRIEBEL, Frank; (DE).
NIELAND, Carsten; (DE)
Mandataire : BÖCK, Bernhard; Advotec. Patent- und Rechtsanwälte Beethovenstrasse 5 (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 212 332.6 13.07.2012 DE
Titre (DE) TRANSPONDERLAGE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) TRANSPONDER LAYER AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COUCHE DE TRANSPONDEUR ET PROCÉDÉ POUR LA FABRIQUER
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Transponderlage (30), insbesondere zur Herstellung einer beispielsweise als Chipkarte ausgebildeten Laminatstruktur, mit einem Antennensubstrat (31), das auf einer Antennenseite (38) mit einer aus einem Drahtleiter (32) gebildeten Antenne (33) und einem Chip (41) versehen ist, und das auf der Antennenseite Anschlussleiter zur Verbindung des Chips mit dem Drahtleiter der Antenne aufweist, derart, dass der Chip neben Anschlussenden (34, 35) des Drahtleiters angeordnet ist, und sowohl die Anschlussenden des Drahtleiters als auch auf einer dem Antennensubstrat zugewandten Kontaktseite eines Halbleiterkörpers des Chips angeordnete Chipanschlüsse (39, 40) mit den Anschlussleitern kontaktiert sind. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Laminatinlay für eine aus mehreren Laminatlagen gebildete Laminatstruktur mit einer derartigen Transponderlage sowie eine Chipkarte mit einem derartigen Laminatinlay und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Transponderlage.
(EN)The invention relates to a transponder layer (30), in particular for producing a laminate structure in the form of a chip card for example, comprising an antenna substrate (31) which is provided with an antenna (33), made of a wire conductor (32), and a chip (41) on an antenna side (38) and which has connection conductors on the antenna side for connecting the chip to the wire conductor of the antenna such that the chip is arranged adjacently to connection ends (34, 35) of the wire conductor. The connection ends of the wire conductor as well as chip connections (39, 40) arranged on a chip semiconductor body contact side facing the antenna substrate are brought into contact with the connection conductors. The invention further relates to a laminate inlay for a laminate structure which is made of multiple laminate layers and which comprises such a transponder layer, to a chip card with such a laminate inlay, and to a method for producing such a transponder layer.
(FR)L'invention concerne une couche de transpondeur (30), destinée notamment à fabriquer une structure stratifiée, réalisée par exemple sous la forme d'une carte à puce, comprenant un substrat d'antenne (31) qui est doté sur un côté antenne (38) d'une antenne (33) en fil conducteur (32) et d'une puce (41) et qui comprend sur le côté antenne des conducteurs de connexion servant à relier la puce au fil conducteur de l'antenne de telle façon que la puce est disposée à côté d'extrémités de connexion (34, 35) du fil conducteur et que les extrémités de connexion du fil conducteur de même que des connexions (39, 40) de la puce disposées sur une face de contact d'un élément semi-conducteur de la puce tournée vers le substrat d'antenne sont reliées électriquement aux conducteurs de connexion. L'invention concerne en outre un insert stratifié destiné à une structure stratifiée formée à partir de plusieurs couches stratifiées et comprenant une telle couche de transpondeur. L'invention concerne également une carte à puce comprenant un tel insert stratifié, ainsi qu'un procédé de fabrication d'une telle couche de transpondeur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)