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1. (WO2014008773) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE À DEL MONTÉE EN SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/008773    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/074164
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 12.04.2013
CIB :
H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : XIAMEN G-WATT LIGHTING TECHNOLOGY INC. [CN/CN]; Room 804,8F,No. 155,Taitung Road, Siming District Xiamen City, Fujian 361008 (CN)
Inventeurs : LIAO, Yong; (CN).
LU, Chungyi; (CN)
Mandataire : SHOUCHUANG JUNHE PATENT AGENT CO., LTD. XIAMEN; 5F, Labour Force Market Building No.191 Changqing Road, Siming District Xiamen, Fujian 361012 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210236106.2 09.07.2012 CN
Titre (EN) METHOD OF FABRICATING SURFACE-MOUNTED LED MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE À DEL MONTÉE EN SURFACE
(ZH) 一种贴片式LED模组的制造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method of fabricating a surface-mounted LED module, comprising the following steps: preparing, providing an LED chip (10) of a flip-chip structure, one side of the LED chip (10) having metal electrodes (13), and the surface pitch of the metal electrodes (13) being not smaller than 80 μm; arranging, placing a plurality of LΕD chips (10) in a strip, the metal electrodes (13) of the LED chip (10) being located at the bottom of a strip receiving space (23), and the light emitting surface (12) of the LED chip (10) being located at the opening of the receiving space (23); adhering, sucking the LED chip (10) from the strip using a vacuum suction cup (30), and placing the LED chip (10) on a solder pad of a substrate, so that the metal electrode (13) is opposite the solder pad, and the light emitting surface (12) of the LED chip (10) faces upwards; and fixing, correspondingly fixing and joining the solder pad and the metal electrode (13). By directly adopting a strip carrying manner for a flip-chip LED chip, the encapsulation of a single LED light source is avoided; the encapsulation material, encapsulation process time, and production line for a single LED light source are saved.
(FR)La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un module à DEL montée en surface, comprenant les étapes suivantes : la préparation, en fournissant une puce de DEL (10) d'une structure à puce retournée, un côté de la puce de DEL (10) ayant des électrodes métalliques (13), et le pas de surface des électrodes métalliques (13) n'étant pas inférieur à 80 µm; l'agencement, en plaçant une pluralité de puces de DEL (10) dans une bande, les électrodes métalliques (13) de la puce de DEL (10) étant localisées à la partie inférieure d'un espace de réception de bande (23), et la surface émettrice de lumière (12) de la puce de DEL (10) étant localisée à l'ouverture de l'espace de réception (23); l'adhésion, en aspirant la puce de DEL (10) depuis la bande en utilisant une ventouse à vide (30), et en plaçant la puce de DEL (10) sur un plage d'accueil d'un substrat, de telle sorte que l'électrode métallique (13) est opposée au plage d'accueil, et la surface émettrice de lumière (12) de la puce de DEL (10) est tournée vers le haut; et la fixation, en fixant et en assemblant de manière correspondante le plage d'accueil et l'électrode métallique (13). Par adoption directe d'une manière de support de bande pour une puce de DEL à puce retournée, l'encapsulation d'une unique source de lumière à DEL est évitée; le matériau d'encapsulation, le temps de processus d'encapsulation, et la ligne de production pour une unique source de lumière à DEL sont économisés.
(ZH)公开了一种贴片式LED模组的制造方法,包括以下步骤:备料,提供覆晶结构的LED芯片(10),该LED芯片(10)的一面具有金属电极(13),并且,金属电极(13)的表面间距不小于80μm;编排,将多个LΕD芯片(10)置于一编带当中,LED芯片(10)的金属电极(13)位于编带容置空间(23)的底部,LED芯片(10)的出光面(12)位于容置空间(23)的开口处;贴装,采用真空吸嘴(30)将LED芯片(10)从编带中吸出,置于一基板的焊盘上,使得金属电极(13)与焊盘相对,并且LED芯片(10)的出光面(12)朝上;固定,将焊盘和金属电极(13)对应固定并连通。将覆晶LED芯片直接采用编带装载的方式,避免了单个LED光源的封装,节省了单个LED光源的封装物料和封装工艺时间以及生产线。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)