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1. (WO2014008723) ÉQUIPEMENT DE COUPE AUTOMATIQUE POUR LE TRAITEMENT D'UNE DALLE DE SOL EN PIERRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/008723    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/083811
Date de publication : 16.01.2014 Date de dépôt international : 31.10.2012
CIB :
B28D 1/18 (2006.01), E04F 15/08 (2006.01)
Déposants : H & H INTERNATIONAL LTD., BEIJING [CN/CN]; No. 18, Shichang Bei Lu, Secondary and Tertiary Industry Bases, Lisui Town, Shunyi District Beijing 101300 (CN) (Tous Sauf US).
LIU, Wen [CN/CN]; (CN) (US only)
Inventeurs : LIU, Wen; (CN)
Mandataire : LUNGTIN INTERNATIONAL INTELLECTUAL PROPERTY AGENT LTD.; 18th Floor, Tower B, Grand Place,No.5 Huizhong Road, Chaoyang District Beijing 100101 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210241094.2 11.07.2012 CN
201210258734.0 24.07.2012 CN
Titre (EN) AUTOMATIC CUTTING EQUIPMENT FOR PROCESSING STONE FLOOR TILE
(FR) ÉQUIPEMENT DE COUPE AUTOMATIQUE POUR LE TRAITEMENT D'UNE DALLE DE SOL EN PIERRE
(ZH) 一种用于石材地板组块加工的自动切削设备
Abrégé : front page image
(EN)Automatic Cutting equipment for processing stone floor tile, the equipment comprising: a material feeding device (31), a conveying device, a cutting device, and a material discharge device (39). The conveying device conveys a fixed-thickness slab (10) fed through the material feeding device (31); the cutting device uses any one of P-type, M-type, and K-type hard alloy cutters to cut the fixed-thickness slab (10) conveyed on the conveying device to forma floor tile; and the material discharge device (39) collects and stacks the floor tile already cut on the conveying device. The automatic cutting equipment of the present invention employs an automatic production line and uses a combined cutter to complete one-time processing of stone floor tiles, thus reducing the positioning between different process steps and improving precision and efficiency of stone floor tile processing. The present invention uses a suitable hard alloy cutter for stone processing, thus not only providing appropriate hardness to enable easy processing of stone floor tiles, but also the stone is unlikely to crack during stone floor processing.
(FR)Équipement de coupe automatique pour le traitement d'une dalle de sol en pierre, qui comprend un dispositif d'alimentation en matériau (31), un dispositif de transport, un dispositif de coupe et un dispositif de d'évacuation de matériau (39). Le dispositif de transport transporte une plaque d'épaisseur fixe (10) introduite dans le dispositif d'alimentation en matériau (31) ; le dispositif de coupe utilise l'un quelconque des couteaux en alliage dur du type P, du type M et du type K pour couper la plaque d'épaisseur fixe (10) transportée par le dispositif de transport afin de former une dalle de sol ; et le dispositif d'évacuation de matériau (39) collecte et empile les dalles déjà coupées sur le dispositif de transport. L'équipement de coupe automatique selon la présente invention utilise une ligne de production automatique et utilise un outil de coupe combiné afin de réaliser un traitement en une seule passe des dalles de sol en pierre, ce qui réduit ainsi le positionnement requis entre différentes étapes de traitement et améliore la précision et l'efficacité du traitement de dalles de sol en pierre. La présente invention utilise un outil de coupe en alliage dur approprié pour le traitement de la pierre, ce qui permet non seulement d'apporter la dureté appropriée pour permettre un traitement facile des dalles de sol en pierre, mais également d'éviter la fissuration de la pierre au cours du traitement des dalles de sol en pierre.
(ZH)一种用于石材地板组块加工的自动切削设备,包括:材料投入装置(31)、输送装置、切削装置与出料装置(39),输送装置将从材料投入装置(31)中投入的定厚板材(10)进行输送;切削装置将在输送装置上进行输送的定厚板材(10)进行切削加工,最终成为地板组块,切削装置中使用P类、M类及K类硬质合金刀具中任一种对定厚板材进行切削加工;出料装置(39)将输送装置上已切削加工完毕的地板组块进行收集堆叠。本发明的自动切削设备,采用自动化生产线,并使用组合刀具一次性加工石材地板组块,减少不同工序之间的定位,提高石材组块的加工精度和效率,本发明采用合适的硬质合金刀具进行石材加工,不但硬度合适,易于加工石材地板,且加工石材地板时石材不易崩裂。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)