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1. (WO2014007950) AGENTS D'ENCAPSULATION DE MOULAGE PAR COMPRESSION DE LIQUIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/007950    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/045176
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 11.06.2013
CIB :
C08L 63/04 (2006.01), C08L 53/00 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08J 7/04 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : HENKEL IP & HOLDING GMBH [DE/DE]; Henkelstrasse 67 40589 Düsseldorf (DE)
Inventeurs : BAI, Jie; (US)
Mandataire : BAUMAN, Steven C.; Henkel Corporation One Henkel Way Rocky Hill, Connecticut 06067 (US)
Données relatives à la priorité :
61/668,643 06.07.2012 US
Titre (EN) LIQUID COMPRESSION MOLDING ENCAPSULANTS
(FR) AGENTS D'ENCAPSULATION DE MOULAGE PAR COMPRESSION DE LIQUIDE
Abrégé : front page image
(EN)Thermosetting resin compositions useful for liquid compression molding encapsulation of a silicon wafer are provided. The so-encapsulated silicon wafers offer improved resistance to warpage, compared to unencapsulated wafers or wafers encapsulated with known encapsulation materials.
(FR)L'invention concerne des compositions de résine thermodurcissable utiles pour une encapsulation par moulage par compression de liquide d'une tranche de silicium. Les tranches de silicium ainsi encapsulées offrent une résistance accrue au gondolage, par comparaison à des tranches non encapsulées ou des tranches encapsulées avec des matières d'encapsulation connues.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)