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1. (WO2014007411) DISSIPATEUR THERMIQUE À DEL POURVU D'UNE PLURALITÉ DE DISSIPATEURS DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/007411    N° de la demande internationale :    PCT/KR2012/005301
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 04.07.2012
CIB :
F21V 29/00 (2006.01), F21V 17/00 (2006.01)
Déposants : MISONICS CO., LTD. [KR/KR]; 12, Seongseogongdanbuk-ro 43-gil, Dalseo-gu, Daegu 704-920 (KR) (Tous Sauf US).
JEON, Sang Ki [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : JEON, Sang Ki; (KR)
Mandataire : SHIN, Yong Hae; Hyun International Patent & Law office 6th Floor, Cambridge Bldg., 1451, Kwanyang-dong, Dongan-gu, Anyang-city, Kyunggi-do 431-060 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0071758 02.07.2012 KR
Titre (EN) LED HEAT DISSIPATOR PROVIDED WITH PLURALITY OF HEAT SINKS
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE À DEL POURVU D'UNE PLURALITÉ DE DISSIPATEURS DE CHALEUR
(KO) 다수의 히트싱크가 구비된 엘이디 방열체
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is configured of: a metal substrate (10) having a first air passage hole (11) and a second air passage hole (12) each formed on the inner side thereof and a plurality of LED devices (13) mounted on one surface thereof; a first heat sink (20) coupled to the opposite surface of the metal substrate (10) and having a first heat dissipating fin (21) formed on the outer periphery thereof and a second heat dissipating fin (22) formed on the inner periphery thereof; a second heat sink (30) having a third heat dissipating fin (32) formed on the outer periphery thereof and a fourth heat dissipating fin (33) formed on the inner periphery thereof, and having the third heat dissipating fin (32) formed on the outer periphery which is disposed so as to intersect the second heat dissipating fin (22) formed on the inner periphery of the first heat sink (20); and a first heat dissipating passage space (40) formed at a position corresponding to the first air passage hole (11) of the metal substrate (10) between the second heat dissipating fin (22) of the first heat sink (30) and the third heat dissipating fin (32) of the second heat sink (30).
(FR)La présente invention comprend : un substrat métallique (10) présentant un premier trou de passage d'air (11) et un second trou de passage d'air (12), chacun état formé sur la face interne de ce dernier et une pluralité de dispositifs à DEL (13) montés sur une surface de ce dernier ; un premier dissipateur de chaleur (20) accouplé à la surface opposée du substrat métallique (10) et présentant une première ailette de dissipation de la chaleur (21) formée sur sa périphérie externe et une deuxième ailette de dissipation de la chaleur (22) formée sur sa périphérie interne ; un second dissipateur de chaleur (30) présentant une troisième ailette de dissipation de chaleur (32) formée sur sa périphérie externe et une quatrième ailette de dissipation de chaleur (33) formée sur sa périphérie interne, la troisième ailette de dissipation de chaleur (32) formée sur la périphérie externe étant disposée de façon à croiser la deuxième ailette de dissipation de chaleur (22) formée sur la périphérie interne du premier dissipateur de chaleur (20) ; et un premier espace de passage de dissipation de chaleur (40) formé à un emplacement correspondant au premier trou de passage d'air (11) du substrat métallique (10) entre la deuxième ailette de dissipation de chaleur (22) du premier dissipateur de chaleur (30) et la troisième ailette de dissipation de chaleur (32) du second dissipateur de chaleur (30).
(KO)본 발명은 제1공기유로홀(11)과 제2공기유로홀(12)이 각각 내측에 형성되고 일면에 다수의 엘이디 소자(13)들이 장착되는 메탈기판(10), 메탈기판(10)의 이면에 결합되고, 외주면에 제1방열핀(21)과 내주면에 제2방열핀(22)이 각각 형성된 제1히트싱크(20), 외주면에 제3방열핀(32)과 내주면에 제4방열핀(33)이 각각 형성되고, 외주면에 형성된 제3방열핀(32)은 제1히트싱크(20)의 내주면에 형성된 제2방열핀(22)과 교차되도록 위치되는 제2히트싱크(30), 제1히트싱크(30)의 제2방열핀(22)과 제2히트싱크(30)의 제3방열핀(32) 사이에 메탈기판(10)의 제1공기유로홀(11)과 대응되는 위치에 형성된 제1방열유로공간(40)으로 구성된다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)