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1. (WO2014007382) PROCÉDÉ DE SOUDAGE ET SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/007382    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068551
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 05.07.2013
CIB :
B29C 65/16 (2006.01)
Déposants : ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION [JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP)
Inventeurs : SAITO Taiga; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-151710 05.07.2012 JP
Titre (EN) WELDING METHOD AND WELD
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE ET SOUDURE
(JA) 溶着方法及び溶着体
Abrégé : front page image
(EN)A welding method for welding a first resin layer and a second resin layer, wherein the first resin layer is welded to the second resin layer by inserting a metal layer in which openings have been formed between the first resin layer and the second resin layer, irradiating a laser on the first resin layer and/or the second resin layer, and causing the melted resin to penetrate the metal layer.
(FR)L'invention concerne un procédé de soudage permettant de souder une première couche de résine et une seconde couche de résine, qui consiste à souder la première couche de résine à la seconde couche de résine en insérant une couche métallique, dans laquelle des ouvertures ont été formées, entre la première couche de résine et la seconde couche de résine; à appliquer un rayonnement laser sur la première couche de résine et/ou la seconde couche de résine; et à faire pénétrer la résine fondue dans la couche métallique.
(JA) 第一の樹脂層と第二の樹脂層とを溶着する溶着方法であって、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間に、空隙が形成された金属層を挟み込み、第一の樹脂層及び第二の樹脂層の少なくとも一方にレーザーを照射して、融解した樹脂を金属層に貫通させて第一の樹脂層と第二の樹脂層とを溶着する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)