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1. (WO2014007334) PARTICULE CONDUCTRICE, PARTICULE DE RÉSINE, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/007334    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068380
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 04.07.2013
CIB :
H01B 5/00 (2006.01), C08J 3/12 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventeurs : UENOYAMA, Shinya; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-151618 05.07.2012 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PARTICLE, RESIN PARTICLE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULE CONDUCTRICE, PARTICULE DE RÉSINE, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電性粒子、樹脂粒子、導電材料及び接続構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a conductive particle whereby, when electrically connecting electrodes with the conductive particle, connection resistance is lowered, and it is possible to increase connection reliability. A conductive particle according to the present invention comprises a resin particle (2), and a conductive layer (3) which is positioned upon the surface of the resin particle (2). A compressive elasticity modulus when the conductive particle (1) is compressed by 10% is 1500-5000N/mm2. A ratio of the compressive elasticity modulus when the conductive particle (1) is compressed by 10% to a compressive elasticity modulus when the conductive particle (1) is compressed by 50% is 2-10.
(FR)L'invention concerne une particule conductrice grâce à laquelle, lors de la connexion électrique d'électrodes avec la particule conductrice, la résistance à la connexion peut être diminuée et il est possible d'augmenter la fiabilité de la connexion. La particule conductrice selon la présente invention comprend une particule de résine (2), et une couche conductrice (3) disposée sur la surface de la particule de résine (2). Un module d'élasticité en compression, lorsque la particule conductrice (1) est comprimée de 10%, est de 1500-5000N/mm2. Le rapport entre le module d'élasticité en compression, lorsque la particule conductrice (1) est comprimée de 10%, et le module d'élasticité en compression, lorsque la particule conductrice (1) est comprimée de 50%, est de 2-10.
(JA) 導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くし、かつ接続信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子1は、樹脂粒子2と、樹脂粒子2の表面上に配置された導電層3とを有する。導電性粒子1を10%圧縮したときの圧縮弾性率は1500N/mm以上、5000N/mm以下である。導電性粒子1を10%圧縮したときの圧縮弾性率の、導電性粒子1を50%圧縮したときの圧縮弾性率に対する比は2以上、10以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)