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1. (WO2014007292) STRUCTURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/007292    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068269
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 03.07.2013
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 5/06 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP)
Inventeurs : OKAJIMA, Yuhsuke; .
TAKEBE, Hiroyuki; .
KATAYAMA, Tomofumi;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-153107 06.07.2012 JP
2012-154170 09.07.2012 JP
Titre (EN) STRUCTURE
(FR) STRUCTURE
(JA) 構造体
Abrégé : front page image
(EN)A structure (10) comprises: a molded object (2) having a through hole (1); a conductive pattern (3) which is disposed along the inner wall of the through hole (1), and which conductively connects the two faces upon which the through hole (1) opens; and an elastic body (4) with which the through hole (1) is filled. The elastic body (4) is formed from a substance which deforms more easily under external pressure than the molded object (2). Thus, provided is a structure whereby it is possible to maintain a conductive connection even if external pressure is applied.
(FR)L'invention concerne une structure (10) comprenant : un objet moulé (2) ayant un trou traversant (1), un motif conducteur (3) qui est situé le long de la paroi interne du trou traversant (1), et qui connecte de manière conductrice les deux faces sur lesquelles le trou traversant (1) s'ouvre ; et un corps élastique (4) avec lequel le trou traversant (1) est rempli. Le corps élastique (4) est formé à partir d'une substance qui se déforme plus facilement sous pression externe que l'objet moulé (2). Ainsi, l'invention concerne une structure permettant de maintenir une connexion conductrice, même si une pression externe est appliquée.
(JA)構造体(10)は、貫通孔(1)を有する成形物2と、貫通孔(1)の内壁上に設けられ、貫通孔(1)が開口する二面間を導電接続する導電パターン(3)と、貫通孔(1)内に充填された弾性体(4)と、を備えており、弾性体(4)は、成形物(2)よりも外圧に対して変形しやすい物質からなる。これにより、外圧が加わった場合であっても、導電接続を維持することが可能な構造体を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)