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1. (WO2014007240) APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/007240    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068118
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 02.07.2013
CIB :
H01L 33/58 (2010.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP)
Inventeurs : ONUMA, Hiroaki; .
ISHIZAKI, Shinya; .
HATA, Toshio;
Mandataire : ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE; Sumitomoseimei Midosuji Bldg., 14-3, Nishitemma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-152759 06.07.2012 JP
Titre (EN) LIGHT EMITTING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置および発光装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)In a light emitting apparatus (1), LED chips (13) are mounted on a substrate (11), a dam ring (12) is disposed on the substrate, and the LED chips are sealed with a sealing resin (14). Furthermore, a lens (15) is mounted on the sealing resin (14). A part of the dam ring (12) forms a protruding portion protruding higher than the upper surface of the sealing resin (14), and the lens (15) is aligned by having the outer circumferential end thereof in contact with the inner wall surface of the dam ring (12).
(FR)La présente invention concerne un appareil électroluminescent (1) comprenant des puces DEL (13) montées sur un substrat (11), une bague de retenue (12) disposée sur le substrat, les puces DEL étant rendues étanches avec une résine d'étanchéité (14). En outre, une lentille (15) est montée sur la résine d'étanchéité (14). Une partie de la bague de retenue (12) forme une partie en saillie plus haute que la surface supérieure de la résine d'étanchéité (14), et la lentille (15) est alignée en amenant son extrémité circonférentielle extérieure en contact avec la surface de paroi intérieure de la bague de retenue (12).
(JA) 発光装置(1)は、基板(11)上にLEDチップ(13)を実装し、ダムリング(12)を配置し、封止樹脂(14)で封止している。さらに、封止樹脂(14)上にレンズ(15)を搭載している。ダムリング(12)の一部は封止樹脂(14)の上面よりも高く突出した突出部分を形成しており、レンズ(15)は、その外周縁がダムリングの(12)の内壁面と接触することにより位置決めされている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)