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1. (WO2014007238) PARTICULES CONDUCTRICES DOTÉES DE PARTICULES ISOLANTES, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/007238    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/068116
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 02.07.2013
CIB :
H01B 5/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventeurs : MAHARA, Shigeo; (JP).
UEDA, Saori; (JP).
UENOYAMA, Shinya; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-149212 03.07.2012 JP
2012-149213 03.07.2012 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PARTICLES WITH INSULATING PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULES CONDUCTRICES DOTÉES DE PARTICULES ISOLANTES, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided are conductive particles with insulating particles, which are capable of increasing insulation reliability in cases where electrodes are connected with each other using the conductive particles with insulating particles. Each conductive particle (1) with insulating particles according to the present invention is provided with: a conductive particle (2) that has a conducive part (12) at least on the surface; a plurality of first insulating particles (3) that are arranged on the surface of the conductive particle (2); and a plurality of second insulating particles (4) that are arranged on the surface of the conductive particle (2). The average particle diameter of the second insulating particles (4) is smaller than the average particle diameter of the first insulating particles (3). Not less than 50% of all the second insulating particles (4) are arranged on the surface of the conductive particle (2) so as not to be in contact with the first insulating particles (3).
(FR)La présente invention a trait à des particules conductrices dotées de particules isolantes, qui sont en mesure d'augmenter la fiabilité de l'isolation lorsque les électrodes sont connectées les unes aux autres à l'aide des particules conductrices dotées de particules isolantes. Chaque particule conductrice (1) dotée de particules isolantes selon la présente invention est pourvue : d'une particule conductrice (2) qui est dotée d'une partie conductrice (12) au moins sur la surface ; d'une pluralité de premières particules isolantes (3) qui sont agencées sur la surface de la particule conductrice (2) ; et d'une pluralité de secondes particules isolantes (4) qui sont agencées sur la surface de la particule conductrice (2). Le diamètre moyen des particules des secondes particules isolantes (4) est inférieur au diamètre moyen des particules des premières particules isolantes (3). Une quantité supérieure ou égale à 50 % de la totalité des secondes particules isolantes (4) est agencée sur la surface de la particule conductrice (2) de manière à ne pas être en contact avec les premières particules isolantes (3).
(JA) 電極間を接続した場合に、絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。 本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面上に配置された複数の第1の絶縁性粒子3と、導電性粒子2の表面上に配置された複数の第2の絶縁性粒子4とを備える。第2の絶縁性粒子4の平均粒子径は、第1の絶縁性粒子3の平均粒子径よりも小さい。第2の絶縁性粒子4の全個数の内の50%以上が、第1の絶縁性粒子3に接触しないように、導電性粒子2の表面上に配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)