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1. (WO2014007112) ACIDE POLYAMIDE, POLYAMIDE, SOLUTION D'ACIDE POLYAMIDE, ET MISE EN ŒUVRE DE POLYAMIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/007112    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067370
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 25.06.2013
CIB :
C08G 73/10 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 3-18, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP)
Inventeurs : FUJII, Mari; (JP).
OZAWA, Shinji; (JP).
ABO, Tomohiro; (JP)
Mandataire : MASUI, Yoshihisa; Daiwa Minamimorimachi Building 4F, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-148588 02.07.2012 JP
Titre (EN) POLYAMIDE ACID, POLYIMIDE, POLYAMIDE ACID SOLUTION, AND USE OF POLYIMIDE
(FR) ACIDE POLYAMIDE, POLYAMIDE, SOLUTION D'ACIDE POLYAMIDE, ET MISE EN ŒUVRE DE POLYAMIDE
(JA) ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用
Abrégé : front page image
(EN)Purposes of the present invention are: to obtain a polyimide and a polyamide acid, each of which has excellent heat resistance, low thermal expansion and excellent transparency, while exhibiting low birefringence; and to provide a product or a member, which requires high heat resistance and high transparency, with use of the above-mentioned polyimide or polyamide acid. A specific purpose of the present invention is to provide a product and a member, in each of which a polyimide or a polyamide acid of the present invention is used in applications wherein the polyimide or the polyamide acid is formed on the surface of an inorganic material such as glass, a metal, a metal oxide or single crystal silicon. The above-mentioned purpose can be achieved by using, in combination, a monomer which has a rigid structure and an alicyclic structure introduced into the skeleton, and which also has a fluorene skeleton.
(FR)L'invention a pour objectif d'obtenir un polyamide et un acide polyamide, lequel polyamide est excellent en termes de résistance à la chaleur, de faible dilatation thermique et de transparence, et présente une faible biréfringence. L'invention a aussi pour objectif de fournir ledit polyamide, et un article ou un élément mettant en œuvre ledit acide polyamide, et nécessitant une résistance à la chaleur ou une transparence à un niveau élevé. Plus précisément, l'invention a pour objectif de fournir un article et un élément dans lesquels le polyamide et l'acide polyamide de l'invention sont utilisés pour former une surface inorganique telle qu'un verre, un métal, un oxyde métallique, un silicium monocristallin, ou similaire. Afin d'atteindre l'objectif de l'invention, une structure rigide, et une structure alicyclique sont introduites dans un squelette, et un monomère possédant un squelette de fluorène est mis en œuvre de manière combinée.
(JA) 本発明は、耐熱性や低熱膨張性、更には透明性に優れ、さらに低複屈折を示すポリイミド、ポリアミド酸を得ること、さらに、当該ポリイミド、ポリアミド酸を用いて耐熱性や透明性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリイミド、ポリアミド酸を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。骨格中に剛直な構造および脂環構造を導入し、さらにフルオレン骨格を有するモノマーを併用することによって上記課題を解決することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)