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1. (WO2014006956) DISPOSITIF DE STRATIFICATION DE RÉSINE DE TYPE FILM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/006956    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/061766
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 22.04.2013
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), B29C 39/10 (2006.01), B29C 39/24 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : NICHIGO-MORTON CO., LTD. [JP/JP]; 1-16-3, Nakamachi, Machida-shi, Tokyo 1940021 (JP)
Inventeurs : IWATA Kazutoshi; (JP).
HONMA Yoshiaki; (JP).
NISHIMURA Sadatomo; (JP)
Mandataire : SAITOH Yukihiko; City Corp. Minamimorimachi 802, 2-7, Minamimorimachi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-152379 06.07.2012 JP
Titre (EN) FILM-LIKE RESIN LAMINATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE STRATIFICATION DE RÉSINE DE TYPE FILM
(JA) フィルム状樹脂積層装置
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide a laminating device with which an adhesive film can be efficiently and reliably laminated while ensuring the protection of a thin semiconductor wafer. This film-like resin laminating device, which laminates a film-like resin (4) onto a thin semiconductor wafer (5) surrounded by a dicing frame (10), is equipped with a preliminary lamination unit (1), which places a film-like resin (4) on the thin semiconductor wafer (5), thereby forming a preliminary laminated body (7), and a lamination unit (2), which presses the resulting preliminary laminated body (7), thereby forming a laminated body (33). The preliminary lamination unit (1) has a formation means, which forms the film-like resin (4) in a shape approximately identical to the outline shape of the thin semiconductor wafer (5), and a placement means, which places the formed film-like resin (4) on the thin semiconductor wafer (5), thereby forming the preliminary laminated body (7). The lamination unit (2) has a transport means comprising a pair of transport films, that is, an upper transport film (34) and a lower transport film (35), which take up and transport the preliminary laminated body (7), and a prescribed pressing means (36), which is provided midway along the transport path of this transport means.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir un dispositif de stratification au moyen duquel un film adhésif peut être stratifié de façon efficace et fiable tout en garantissant la protection d'une plaquette mince de semi-conducteur. Pour ce faire, la présente invention a trait à un dispositif de stratification de résine de type film, qui stratifie une résine de type film (4) sur une plaquette mince de semi-conducteur (5) qui est entourée d'un cadre de découpage en dés (10), lequel dispositif de stratification de résine de type film est équipé d'une unité de stratification préliminaire (1), qui place une résine de type film (4) sur la plaquette mince de semi-conducteur (5), ce qui permet de la sorte de former un corps stratifié préliminaire (7), et d'une unité de stratification (2), qui appuie sur le corps stratifié préliminaire (7) résultant, ce qui permet de la sorte de former un corps stratifié (33). L'unité de stratification préliminaire (1) est dotée d'un moyen de formation, qui forme la résine de type film (4) de manière à ce qu'elle se présente sous une forme approximativement identique à la forme du contour de la plaquette mince de semi-conducteur (5), et d'un moyen de placement, qui place la résine de type film (4) formée sur la plaquette mince de semi-conducteur (5), ce qui permet de la sorte de former le corps stratifié préliminaire (7). L'unité de stratification (2) est pourvue d'un moyen de transport comprenant une paire de films de transport, à savoir, un film de transport supérieur (34) et un film de transport inférieur (35), qui saisissent et transportent le corps stratifié préliminaire (7), et d'un moyen de pression prescrite (36), qui se trouve à mi-chemin sur la trajectoire de transport de ce moyen de transport.
(JA) 薄型の半導体ウエハの保護を確実に行いながら、しかも接着フィルムを効率よく確実に積層することのできる積層装置を提供するため、ダイシングフレーム10で囲われた薄型半導体ウエハ5の上にフィルム状樹脂4を積層するフィルム状樹脂積層装置であって、上記薄型半導体ウエハ5の上にフィルム状樹脂4を載置し仮積層体7とする仮積層ユニット1と、上記得られた仮積層体7を圧締し積層体33に形成する積層ユニット2とを備え、上記仮積層ユニット1が、フィルム状樹脂4を薄型半導体ウエハ5と略同じ輪郭形状に成形する成形手段と、成形されたフィルム状樹脂4を薄型半導体ウエハ5の上に載置し仮積層体7とする載置手段とを有しており、上記積層ユニット2が、上記仮積層体7を引き取って搬送する上下一対の搬送フィルム34,35からなる搬送手段と、この搬送手段の搬送路途中に設けられる特定の圧締手段36とを有するようにした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)