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1. (WO2014006873) BOÎTIER POUR MODULE OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/006873    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/004074
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 01.07.2013
CIB :
H01L 31/02 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION [JP/JP]; 3-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008116 (JP).
NTT ELECTRONICS CORPORATION [JP/JP]; 1-32, Shin-urashimacho 1-chome, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210031 (JP)
Inventeurs : OGAWA, Ikuo; (JP).
KASAHARA, Ryoichi; (JP).
NISHIZAWA, Toshiki; (JP).
MITSUHASHI, Yuji; (JP)
Mandataire : TANI & ABE, P.C.; 6-20, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-149506 03.07.2012 JP
Titre (EN) PACKAGE FOR OPTICAL MODULE
(FR) BOÎTIER POUR MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール用パッケージ
Abrégé : front page image
(EN)To provide a package for an optical module which allows for high-density arrangement and provides increased reliability by dispersing the stress concentration in a ceramic wiring substrate during thermal expansion to prevent the generation of cracks. The package for the optical module includes a plate metal base and a ceramic wiring substrate having a plurality of terminals aligned thereon in the longitudinal direction, the ceramic wiring substrate being bonded to the upper surface of the metal base by brazing. The ceramic wiring substrate has a shape-changing portion which changes in shape along the longitudinal direction, and a region not including the transforming portion is bonded to the metal base by brazing. The shape-changing portion in the ceramic wiring substrate is a portion wherein the width along the longitudinal direction changes or a portion wherein the thickness along the longitudinal direction changes.
(FR)L'invention concerne un boîtier pour module optique permettant d'obtenir un agencement à haute densité et une fiabilité accrue par dispersion de la concentration des contraintes dans un substrat de câblage en céramique pendant la dilatation thermique, de sorte à empêcher la formation de fissures. Le boîtier selon l'invention comprend une base métallique plate et un substrat de câblage en céramique pourvu d'une pluralité de bornes alignées sur sa longueur, le substrat étant lié à la surface supérieure de la base métallique par brasage. Le substrat de câblage en céramique comprend une partie changeant de forme dans le sens de la longueur du substrat. Une zone ne comprenant pas ladite partie est liée par brasage à la base métallique. La partie changeant de forme du substrat de câblage en céramique est une partie où la largeur change dans le sens de la longueur ou une partie où l'épaisseur change dans le sens de la longueur.
(JA) 高密度配置が可能であり、熱膨張時におけるセラミック配線基板における応力集中を緩和してクラックの発生を防止することにより、信頼性も高い光モジュールパッケージを提供すること。平板状の金属ベースと、複数の端子が長手方向に配列され、前記金属ベースの上面にろう付け接合されたセラミック配線基板とを備え、前記セラミック配線基板は長手方向に沿って形状が変化する形状変化部を有し、該形状変化部を含まない領域が前記金属ベースに対してろう付け接合されている光モジュール用パッケージ。前記セラミック配線基板の形状変化部は、前記長手方向に沿った幅が変化する部分または前記長手方向に沿った厚みが変化する部分である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)