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1. (WO2014006804) ÉQUIPEMENT DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/006804    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/002889
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 30.04.2013
CIB :
H01L 21/677 (2006.01), B65G 49/07 (2006.01), C23C 14/56 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventeurs : GOMI, Atsushi; (JP).
MIYASHITA, Tetsuya; (JP).
FURUKAWA, Shinji; (JP).
MAEDA, Koji; (JP).
HARA, Masamichi; (JP).
SUZUKI, Naoyuki; (JP).
MIKI, Hiroshi; (JP).
HIRATA, Toshiharu; (JP)
Mandataire : INOUE, Toshio; 601, Storktower Odori-Park 3, 2-15-1, Yayoicho, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2310058 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-150916 04.07.2012 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT
(FR) ÉQUIPEMENT DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the present invention is to reduce the number of discarded wafers (W) by enabling the processing of substrates to continue without stopping the operation of the equipment when a processing module becomes unusable. The present invention is equipped with a row of wafer transfer mechanisms (3), which receive and hand off wafers (W) in a transfer chamber, and rows of process modules (PMs), which are arranged on the left and the right of this row of wafer transfer mechanisms, and perform processes on the wafers (W). The rows of process modules (PMs) are constructed such that each process in the series of processes can be performed by at least two of the process modules (PMs). Therefore, if one of the process modules (PMs) becomes unusable, the wafers (W) can be transferred quickly to another process module (PM) that performs the same process as the process in question. Accordingly, the processing of the wafers (W) can continue without stopping the operation of the equipment even when one of the process modules (PM) becomes unusable, and thus the number of discarded wafers (W) is reduced.
(FR)L'objectif de la présente invention est de réduire le nombre de tranches (W) rejetées en permettant au traitement de substrats de continuer sans arrêter le fonctionnement de l'équipement lorsqu'un module de traitement devient inutilisable. La présente invention comprend une ligne de mécanismes de transfert de tranche (3) qui reçoivent et déposent des tranches (W) dans une chambre de transfert, et des lignes de modules de traitement (PM), qui sont agencées sur la gauche et la droite de cette ligne de mécanismes de transfert de tranche, et réalisent des traitements sur les tranches (W). Les lignes de modules de traitement (PM) sont construites de telle sorte que chaque traitement dans les séries de traitements peut être réalisé par au moins deux des modules de traitement (PM). Ainsi, si l'un des modules de traitement (PM) devient inutilisable, les tranches (W) peuvent être transférées rapidement vers un autre module de traitement (PM) qui réalise le même traitement que le traitement en question. De cette manière, le traitement des tranches (W) peut continuer sans arrêter le fonctionnement de l'équipement même lorsque l'un des modules de traitement (PM) devient inutilisable, et ainsi le nombre de tranches (W) rejetées est réduit.
(JA) 処理モジュールが使用できなくなったときに、装置の稼働を停止せずに基板の処理を続行することにより、ウエハ(W)の廃棄数を低減する。搬送室内にてウエハ(W)の受け渡しが可能なウエハ搬送機構(3)の列と、この列の左右両側にて当該列に沿って配置され、ウエハ(W)に対して処理を行う処理モジュール(PM)の列と、を備え、前記処理モジュール(PM)の列は、前記一連の処理の各処理が少なくとも2つの処理モジュール(PM)のいずれにおいても行うことができるように構成されている。このため、前記一の処理モジュール(PM)が使用できなくなったときには、当該処理と同じ処理を行える他の処理モジュール(PM)にウエハ(W)を速やかに搬送することができる。従って、前記一の処理モジュール(PM)が使用できなくなったときにおいても、装置の稼働を停止することなくウエハ(W)の処理が続行でき、ウエハ(W)の廃棄数が低減する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)