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1. (WO2014006781) FEUILLE DE CUIVRE ULTRAMINCE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET COUCHE DE CUIVRE ULTRAMINCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/006781    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/083531
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 25.12.2012
CIB :
C25D 1/04 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP)
Inventeurs : KOHIKI,Michiya; (JP)
Mandataire : AXIS PATENT INTERNATIONAL; AXIS PATENT INTERNATIONALShimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-152823 06.07.2012 JP
Titre (EN) ULTRATHIN COPPER FOIL, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ULTRATHIN COPPER LAYER
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ULTRAMINCE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET COUCHE DE CUIVRE ULTRAMINCE
(JA) 極薄銅箔及びその製造方法、並びに極薄銅層
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an ultrathin copper foil which has improved thickness accuracy of an ultrathin copper layer on a supporting copper foil. An ultrathin copper foil which is provided with a supporting copper foil, a releasing layer that is laminated on the supporting copper foil, and an ultrathin copper layer that is laminated on the releasing layer. The thickness accuracy of the ultrathin copper layer as determined by a weight thickness method is 3.0% or less.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre ultramince ayant une meilleure précision d'épaisseur d'une couche de cuivre ultramince sur une feuille de cuivre de support. Une feuille de cuivre ultramince est pourvue d'une feuille de cuivre de support, d'une couche antiadhésive qui est stratifiée sur la feuille de cuivre de support, et d'une couche de cuivre ultramince qui est stratifiée sur la couche antiadhésive. La précision d'épaisseur de la couche de cuivre ultramince, déterminée par un procédé d'épaisseur pondérale, est inférieure ou égale à 3,0 %.
(JA) 支持銅箔上の極薄銅層の厚み精度を向上させた極薄銅箔を提供する。支持銅箔と、支持銅箔上に積層された剥離層と、剥離層上に積層された極薄銅層とを備えた極薄銅箔であって、重量厚み法にて測定した前記極薄銅層の厚み精度が3.0%以下である極薄銅箔。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)