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1. (WO2014005828) MÉTROLOGIE POUR LITHOGRAPHIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/005828    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/062516
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 17.06.2013
CIB :
G03F 7/20 (2006.01)
Déposants : ASML NETHERLANDS B.V. [NL/NL]; P.O. Box 324 NL-5500 AH Veldhoven (NL)
Inventeurs : VAN DER SCHAAR, Maurits; (NL).
BHATTACHARYYA, Kaustuve; (NL).
SMILDE, Hendrik; (NL)
Mandataire : MAAS, Abraham; PO Box 324 NL-5500 AH Veldhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
61/668,277 05.07.2012 US
Titre (EN) METROLOGY FOR LITHOGRAPHY
(FR) MÉTROLOGIE POUR LITHOGRAPHIE
Abrégé : front page image
(EN)A lithographic process is used to form a plurality of target structures (92, 94) distributed at a plurality of locations across a substrate and having overlaid periodic structures with a number of different overlay bias values distributed across the target structures. At least some of the target structures comprise a number of overlaid periodic structures (e.g., gratings) that is fewer than said number of different overlay bias values. Asymmetry measurements are obtained for the target structures. The detected asymmetries are used to determine parameters of a lithographic process. Overlay model parameters including translation, magnification and rotation, can be calculated while correcting the effect of bottom grating asymmetry, and using a multi-parameter model of overlay error across the substrate.
(FR)L'invention concerne un processus lithographique qui est utilisé pour former une pluralité de structures cibles (92, 94) réparties à une pluralité d'emplacements sur l'étendue d'un substrat et dotées de structures périodiques superposées caractérisées par un certain nombre de valeurs différentes de biais de superposition réparties sur l'étendue des structures cibles. Au moins une partie des structures cibles comporte une multiplicité de structures périodiques superposées (par ex. des réseaux) en nombre inférieur audit nombre de valeurs différentes du biais de superposition. Des mesures d'asymétrie sont obtenues pour les structures cibles. Les asymétries détectées sont utilisées pour déterminer des paramètres d'un processus lithographique. Des paramètres de modèle de superposition, notamment une translation, un agrandissement et une rotation, peuvent être calculés tout en corrigeant l'effet de l'asymétrie des réseaux inférieurs et en utilisant un modèle multiparamétrique de l'erreur de superposition sur l'étendue du substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)