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1. (WO2014005351) MODULE DE RÉTROÉCLAIRAGE ET STRUCTURE DE CONDITIONNEMENT DE DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/005351    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/078647
Date de publication : 09.01.2014 Date de dépôt international : 13.07.2012
CIB :
G02F 1/13357 (2006.01), F21S 8/00 (2006.01), F21V 19/00 (2006.01), H01L 23/32 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No. 9-2 Tangming Rd., Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN) (Tous Sauf US).
LI, Quan [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : LI, Quan; (CN)
Mandataire : SHENZHEN BAIRUI PATENT&TRADEMARK OFFICE; Room 205 Building A, Yihua Complex Building Zhuzi Lin, Futian District Shenzhen, Guangdong 518040 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210224886.9 02.07.2012 CN
Titre (EN) BACKLIGHT MODULE AND LED PACKAGING STRUCTURE
(FR) MODULE DE RÉTROÉCLAIRAGE ET STRUCTURE DE CONDITIONNEMENT DE DEL
(ZH) 一种背光模组及LED的封装结构
Abrégé : front page image
(EN)A backlight module and an LED packaging structure. The backlight module comprises a PCB (200) and an LED (100) arranged on the PCB (200). The PCB (200) is provided thereon with fixing structures for fixing the LED (100), and the LED (100) is provided thereon with butting structures used for butting with the fixing structures. Each of the fixing structures is a fixing bracket (210) arranged on the PCB (200), a clamping groove (217) is formed in the fixing bracket, and the inner wall of the clamping groove (217) is provided with a convex part (212). Each of the butting structures is a fixing part (110) arranged on the two side surfaces of the light-exiting surface of the LED (100), and a clamping strip (111) is formed on the fixing part. The clamping strips (111) on the two side surfaces of the LED (100) are fixed in a mated manner to the clamping grooves (217) respectively. Because the fixing structures and the butting structures are respectively arranged on the PCB and the LED, the LED can be removably installed on the PCB directly without SMT welding, thereby facilitating the replacement of the LED.
(FR)La présente invention concerne un module de rétroéclairage et une structure de conditionnement de DEL. Le module de rétroéclairage comprend une carte de circuits imprimés (PCB, 200) et une DEL (100) agencée sur la PCB (200). Des structures de fixation permettant de fixer la DEL (100) sont disposées sur la PCB (200), et des structures de mise en butée utilisées pour une mise en butée avec les structures de fixation sont disposées sur la DEL (100). Chacune des structures de fixation est un crochet de fixation (210) agencé sur la PCB (200), une rainure de serrage (217) est formée dans le crochet de fixation, et la paroi interne de la rainure de serrage (217) est dotée d'une partie convexe (212). Chacune des structures de mise en butée est une partie de fixation (110) agencée sur les deux surfaces latérales de la surface de sortie de lumière de la DEL (100), et une bande de serrage (111) est formée sur la partie de fixation. Les bandes de serrage (111) sur les deux surfaces latérales de la DEL (100) sont fixées de manière accouplée aux rainures de serrage (217) respectivement. Du fait que les structures de fixation et les structures de mise en butée sont respectivement agencées sur la PCB et la DEL, la DEL peut être installée de façon amovible sur la PCB directement sans soudage SMT, ce qui facilite le remplacement de la DEL.
(ZH)一种背光模组及LED的封装结构,包括PCB(200)以及设置在PCB(200)上的LED(100)。PCB(200)上设置用于固定LED(100)的固定结构,LED(100)上设置有用于与固定结构对接的对接结构。固定结构为设置在PCB(200)上的固定支架(210),其上形成一卡槽(217),卡槽(217)的内壁上设置有凸部(212)。对接结构为设置在LED(100)出光面两侧面上的固定部(110),其上形成有一卡条(111)。LED(100)的两个侧面上的卡条(111)分别与卡槽(217)配合固定。由于在PCB及LED上分别设置固定结构以及对接结构,使得LED可拆卸的直接安装到PCB上,不需要SMT焊接,方便对LED进行更换。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)