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1. (WO2014004940) PROCÉDÉS ET DISPOSITIFS DE CONSOLIDATION DE SUBSTRATS ÉLASTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/004940    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/048389
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 28.06.2013
CIB :
A61F 13/15 (2006.01)
Déposants : THE PROCTER & GAMBLE COMPANY [US/US]; One Procter & Gamble Plaza Cincinnati, Ohio 45202 (US)
Inventeurs : HARGETT, Mark, Mason; (US).
DARNER, Jeffrey, Alan; (US)
Mandataire : GUFFEY, Timothy B.; c/o The Procter & Gamble Company Global Patent Services 299 East 6th Street Sycamore Building, 4th Floor Cincinnati, Ohio 45202 (US)
Données relatives à la priorité :
61/665,933 29.06.2012 US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUSES FOR CONSOLIDATING ELASTIC SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉS ET DISPOSITIFS DE CONSOLIDATION DE SUBSTRATS ÉLASTIQUES
Abrégé : front page image
(EN)The method includes rotating a drum about an axis of rotation. A discrete length of elastic substrate is positioned on the outer circumferential surface of the rotating drum, wherein the discrete length of elastic substrate is in a stretched state and defines a first length. The discrete length of elastic substrate may be defined by a first end region, a second end region, and a central region separating the first and second end regions. The method may comprise applying vacuum pressure to the first, second, and central regions of the discrete length of elastic substrate. Vacuum pressure may be reduced on the first and second end regions such that the discrete length of elastic substrate consolidates to a second length that is less than the first length.
(FR)Cette invention concerne un procédé et un dispositif de consolidation de substrats élastiques, ledit procédé consistant à faire tourner un cylindre autour d'un axe. Une longueur discrète de substrat élastique est placée sur le périmètre externe du cylindre, ladite longueur discrète se trouvant à l'état étiré et définissant une première longueur. La longueur discrète de substrat élastique peut être définie par une première zone terminale, une deuxième zone terminale et une zone centrale située entre la première et la deuxième zone terminale. Le procédé peut consister à appliquer une pression négative sur la première zone terminale, la deuxième zone terminale et la zone centrale de la longueur discrète de substrat élastique. La pression négative peut être réduite sur la première et la deuxième zone terminale de manière à consolider la longueur discrète de substrat élastique d'une deuxième longueur plus courte que la première longueur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)