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1. (WO2014003976) DISSIPATEUR THERMIQUE INTÉGRÉ MAXIMISANT LE TRANSFERT THERMIQUE À PARTIR D'UN BOÎTIER À PLUSIEURS PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/003976    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/043760
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 31.05.2013
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard MS: RNB-4-150 Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : AHUJA, Sandeep; (US).
BUDDRIUS, Eric W.; (US).
FLYNN, Roger D.; (US).
AGARWAL, Rajat; (US)
Mandataire : MALLIE, Michael J.; 1279 Oakmead Parkway Sunnyvale, CA 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
13/535,257 27.06.2012 US
Titre (EN) AN INTEGRATED HEAT SPREADER THAT MAXIMIZES HEAT TRANSFER FROM A MULTI-CHIP PACKAGE
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE INTÉGRÉ MAXIMISANT LE TRANSFERT THERMIQUE À PARTIR D'UN BOÎTIER À PLUSIEURS PUCES
Abrégé : front page image
(EN)In at least some embodiments, an electronic package to maximize heat transfer comprises a plurality of components on a substrate. A stiffener plate is installed over the components. The stiffener plate has openings to expose the components. A plurality of individual integrated heat spreaders are installed within the openings over the components. A first thermal interface material layer (TIM1) is deposited between the components and the plurality of individual integrated heat spreaders. In at least some embodiments, the thickness of the TIM1 is minimized for the components.
(FR)La présente invention, selon au moins certains modes de réalisation, concerne un boîtier électronique servant à maximiser le transfert thermique comprenant une pluralité de composants sur un substrat. Selon l'invention, une plaque de renfort est installée sur les composants. La plaque de renfort comporte des ouvertures exposant les composants. Une pluralité de dissipateurs thermiques intégrés individuels est installée à l'intérieur des ouvertures sur les composants. Une première couche de matière d'interface thermique (TIM1) est déposée entre les composants et la pluralité de dissipateurs thermiques intégrés individuels. Selon au moins certains modes de réalisation, l'épaisseur de la couche TMI1 est minimisée pour les composants.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)