WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014003181) PIÈCE DE PUCE DE CAVALIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/003181    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067889
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 28.06.2013
CIB :
H01C 7/00 (2006.01), H01C 13/00 (2006.01), H01C 17/00 (2006.01), H01C 17/06 (2006.01)
Déposants : HOKURIKU ELECTRIC INDUSTRY CO.,LTD. [JP/JP]; 3158,Shimo-okubo, Toyama-shi, Toyama 9392292 (JP)
Inventeurs : TAKEUCHI Katsumi; .
KURIBAYASHI Masaki;
Mandataire : NISHIURA Tsuguharu; NISHIURA & ASSOCIATES,Sankaido Building 8F,9-13,Akasaka 1-chome,Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-145500 28.06.2012 JP
Titre (EN) JUMPER CHIP PART
(FR) PIÈCE DE PUCE DE CAVALIER
(JA) ジャンパチップ部品
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a jumper chip part that is unlikely to fracture even when the dimensions are increased. An insulating substrate (3) is composed of a glass-epoxy substrate. A front-surface conductive layer (5) and a back-surface conductive layer (7) are composed of copper foil secured to the front surface (3a) and the back surface (3b) of the insulating substrate (3). A pair of terminal electrodes (9, 11) are formed at the end of the insulating substrate (3), and are electrically connected to the front-surface conductive layer (5) and the back-surface conductive layer (7).
(FR)L'invention concerne une pièce de puce de cavalier qui est peu sujette à la rupture même lorsque les dimensions sont accrues. Un substrat isolant (3) comprend un substrat verre-époxy. Une couche conductrice de surface avant (5) et une couche conductrice de surface arrière (7) sont composées d'une feuille de cuivre fixée sur la surface avant (3a) et la surface arrière (3b) du substrat isolant (3). Deux électrodes terminales (9, 11) sont formées à l'extrémité du substrat isolant (3), et sont connectées électriquement à la couche conductrice de surface avant (5) et à la couche conductrice de surface arrière (7).
(JA) 寸法を長くしても折れにくいジャンパチップ部品を提供する。絶縁基板3をガラスエポキシ基板から構成する。表面導電層5及び裏面導電層7を、絶縁基板3の表面3a及び裏面3bのに固定された銅箔から構成する。一対の端子電極9,11を、絶縁基板3の端部に形成し、表面導電層5及び裏面導電層7に電気的に接続する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)