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1. (WO2014003172) CORPS MOULÉ EN FILM À BASE DE CDA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/003172    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067833
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 28.06.2013
CIB :
C23C 16/27 (2006.01), B23B 27/14 (2006.01), B23B 27/20 (2006.01), C23C 14/06 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.) [JP/JP]; 2-4, Wakinohama-Kaigandori 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585 (JP)
Inventeurs : ITO Hirotaka;
Mandataire : HAMADA Yuriko; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-146681 29.06.2012 JP
2012-254164 20.11.2012 JP
Titre (EN) MOLDED BODY OF DLC FILM
(FR) CORPS MOULÉ EN FILM À BASE DE CDA
(JA) DLC膜成形体
Abrégé : front page image
(EN)A molded body of a DLC film, said molded body being provided with the DLC film that is formed, via an intermediate layer, on a base material, wherein the intermediate layer comprises tungsten carbide as a main component and has a film thickness of 40-450 nm inclusive.
(FR)L'invention concerne un corps moulé en film à base de CDA, ledit corps moulé comprenant le film à base de CDA qui est formé, via une couche intermédiaire, sur un matériau de base, la couche intermédiaire comprenant du carbure de tungstène comme composant principal et présentant une épaisseur de film de 40-450 nm inclus.
(JA) DLC膜が、中間層を介して基材上に形成されたDLC膜成形体であって、前記中間層が、タングステンカーバイドを主成分とし、かつ膜厚が40nm以上450nm以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)