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1. (WO2014003159) COMPOSITION ADHÉSIVE CONDUCTRICE, FILM ADHÉSIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE LIAISON ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/003159    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067776
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 28.06.2013
CIB :
C09J 163/02 (2006.01), B32B 27/18 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08L 33/02 (2006.01), C08L 63/04 (2006.01), C08L 75/04 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 163/04 (2006.01), C09J 175/04 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585 (JP)
Inventeurs : IWAI, Kiyoshi; (JP).
TERADA, Tsunehiko; (JP).
YANAGI, Yoshiharu; (JP).
YAMAMOTO, Yoshihisa; (JP)
Mandataire : YAGI, Toshiyasu; Dai-7 Shin-Osaka BLDG. 602, 7-19, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-147632 29.06.2012 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, BONDING METHOD, AND CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE CONDUCTRICE, FILM ADHÉSIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE LIAISON ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide: a conductive adhesive composition which is capable of improving the physical properties of an adhesive layer after curing by increasing the crosslink density thereof, while exhibiting excellent processability; and a conductive adhesive film which uses the conductive adhesive composition. [Solution] A conductive adhesive composition which is characterized by containing: (A) a bisphenol type epoxy resin that has two or more epoxy groups in each molecule and is in a solid state at room temperature; (B) a novolac epoxy resin that has two or more epoxy groups in each molecule and is in a solid state at room temperature; (C) a resin that has a carboxyl group; and (D) a conductive filler. This conductive adhesive composition is also characterized in that the resin (C) that has a carboxyl group is composed of (C-1) a carboxyl group-containing polyurethane resin and/or (C-2) a carboxyl group-containing polyacrylic resin.
(FR)L'invention a pour but de proposer : une composition adhésive conductrice qui est apte à améliorer les propriétés physiques d'une couche adhésive après durcissement par l'augmentation de la densité de réticulation de celle-ci, tout en présentant une excellente aptitude au traitement ; et un film adhésif conducteur qui utilise la composition adhésive conductrice. A cet effet, l'invention concerne une composition adhésive conductrice qui est caractérisée en ce qu'elle contient : (A) une résine époxy de type bisphénol qui a au moins deux groupes époxy dans chaque molécule et est dans un état solide à la température ambiante ; (B) une résine époxy novolaque qui a au moins deux groupes époxy dans chaque molécule et est dans un état solide à la température ambiante ; (C) une résine qui a un groupe carboxyle ; et (D) une charge conductrice. Cette composition adhésive conductrice est également caractérisée en ce que la résine (C) qui a un groupe carboxyle est composée de (C-1) une résine de polyuréthane à teneur en groupe carboxyle et/ou (C-2) une résine polyacrylique à teneur en groupe carboxyle.
(JA)【課題】架橋密度を高くして、硬化後の接着剤層の物性を向上させることができ、なおかつ、加工性能においても優れた性質を有する導電性接着剤組成物およびそれを用いた導電性接着フィルムを提供する。 【解決手段】1分子あたり2個以上のエポキシ基を有し、常温で固体であるビスフェノール型エポキシ樹脂(A)、1分子あたり2個以上のエポキシ基を有する常温で固体であるノボラック型エポキシ樹脂(B)、カルボキシル基を有する樹脂(C)及び導電性フィラー(D)を含有することを特徴とする導電性接着剤組成物において、カルボキシル基を有する樹脂(C)が、カルボキシル基含有ポリウレタン樹脂(C-1)及びカルボキシル基含有ポリアクリル樹脂(C-2)の少なくともいずれか1つからなることを特徴とする導電性接着剤組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)