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1. (WO2014003144) MATIÈRE MÉTALLIQUE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET BORNE DE CONNECTEUR, CONNECTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE UTILISANT LADITE MATIÈRE MÉTALLIQUE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/003144    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067727
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 27.06.2013
CIB :
C23C 30/00 (2006.01), C22C 5/06 (2006.01), C25D 5/12 (2006.01), C25D 5/50 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), H01B 5/02 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01)
Déposants : JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP)
Inventeurs : SHIBUYA,Yoshitaka; (JP).
FUKAMACHI,Kazuhiko; (JP).
KODAMA,Atsushi; (JP)
Mandataire : AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-144663 27.06.2012 JP
2012-259140 27.11.2012 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT METAL MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CONNECTOR TERMINAL, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT USING SAID ELECTRONIC COMPONENT METAL MATERIAL
(FR) MATIÈRE MÉTALLIQUE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET BORNE DE CONNECTEUR, CONNECTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE UTILISANT LADITE MATIÈRE MÉTALLIQUE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component metal material having low whiskering, low adhesive wear and high durability, and a connector terminal, a connector and an electronic component using said electronic component metal material are provided. This electronic component metal material is provided with: a substrate; a lower layer formed on the substrate and configured from one or more elements selected from constituent element group A consisting of Ni, Cr, Mn, Fe, Co and Cu; a middle layer formed on the lower layer and configured from one or more elements selected from constituent element group B consisting of Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os and Ir; and an upper layer formed on the middle layer and configured from an alloy of one or more elements selected from constituent element group B consisting of Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os and Ir, and one or two elements selected from constituent element group C consisting of Sn and In. The thickness of the lower layer is greater than or equal to 0.05μm and less than 5.00μm, the thickness of the middle layer is greater than or equal to 0.01μm and less than 0.50μm, and the thickness of the upper layer is greater than or equal to 0.02μm and less than 0.80μm.
(FR)L'invention concerne une matière métallique de composant électronique ayant peu de formation de barbe, une faible usure d'adhérence et une durabilité élevée, et une borne de connecteur, un connecteur et un composant électronique utilisant ladite matière métallique de composant électronique. Cette matière métallique de composant électronique comprend : un substrat ; une couche inférieure formée sur le substrat et configurée à partir d'un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe A d'éléments constituants consistant en Ni, Cr, Mn, Fe, Co et Cu ; une couche médiane formée sur la couche inférieure et configurée à partir d'un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe B d'éléments constituants consistant en Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os et Ir ; et une couche supérieure formée sur la couche médiane et configurée à partir d'un alliage d'un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe B d'éléments constituants consistant en Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os et Ir, et un ou deux éléments choisis dans le groupe C d'éléments constituants consistant en Sn et In. L'épaisseur de la couche inférieure est supérieure ou égale à 0,05 µm et de moins de 5,00 µm, l'épaisseur de la couche médiane est supérieure ou égale à 0,01 µm et de moins de 0,50 µm et l'épaisseur de la couche supérieure est supérieure ou égale à 0,02 µm et de moins de 0,80 µm.
(JA) 低ウィスカ性、低凝着磨耗性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni,Cr,Mn,Fe,Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os及びIrからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種類以上で構成された中層と、中層上に形成された、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os及びIrからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種類以上と、Sn及びInからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種との合金で構成された上層とを備え、下層の厚みが0.05μm以上5.00μm未満であり、中層の厚みが0.01μm以上0.50μm未満であり、上層の厚みが0.02μm以上0.80μm未満である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)