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1. (WO2014003107) DISPOSITIF D'ONDULATION ET PROCÉDÉ D'ONDULATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/003107    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067624
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 27.06.2013
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nihonbashi Muromachi Bldg., 3-16, Nihonbashi Hongokucho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030021 (JP)
Inventeurs : TERADA, Katsumi; (JP).
NARABA, Satoru; (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-146895 29.06.2012 JP
Titre (EN) CRIMPING DEVICE AND CRIMPING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'ONDULATION ET PROCÉDÉ D'ONDULATION
(JA) 圧着装置および圧着方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a crimping device and crimping method capable of crimping a plurality of chips, which are temporarily crimped to a substrate using an adhesive agent, to a substrate in a group without causing mounting displacement. Specifically, provided are a crimping method and crimping device provided with: a substrate stage for holding the back surface of the substrate to which the chips will be crimped using suction; an elastic sheet for covering the front surface of the temporarily crimped chips; a sheet-holding means positioned on the outer periphery of the substrate stage, for holding the elastic sheet; a depressurizing means for depressurizing the sealed space formed by the sheet-holding means, the elastic sheet, and the substrate stage; and a bonding head for applying a predetermined pressure to the chip on the substrate via the elastic sheet.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'ondulation et un procédé d'ondulation aptes à onduler une pluralité de copeaux, qui sont temporairement ondulés sur un substrat à l'aide d'un agent adhésif, sur un substrat dans un groupe sans provoquer de déplacement de montage. En particulier, l'invention concerne un procédé d'ondulation et un dispositif d'ondulation, comprenant : un étage de substrat pour maintenir la surface arrière du substrat sur lequel les copeaux seront ondulés par aspiration; une feuille élastique pour recouvrir la surface avant des copeaux temporairement ondulés; un moyen de retenue de feuille positionné sur la périphérie extérieure de l'étage de substrat pour retenir la feuille élastique; un moyen de décompression pour décompresser l'espace rendu étanche formé par le moyen de retenue de feuille, la feuille élastique et l'étage de substrat; et une tête de liaison pour appliquer une pression prédéterminée sur le copeau sur le substrat par l'intermédiaire de la feuille élastique.
(JA) 基板に接着剤を介して仮圧着された複数のチップを実装ズレを発生させること無く基板に一括圧着することが可能な圧着装置および圧着方法を提供すること。具体的には、チップが圧着される基板の裏面を吸着保持する基板ステージと、 仮圧着したチップの表面を覆う弾性シートと、前記基板ステージの外周に位置し、前記弾性シートを保持するシート保持手段と、前記シート保持手段と前記弾性シートと前記基板ステージとにより形成された密閉空間を減圧する減圧手段と、弾性シートを介して基板上のチップに所定の加圧力を付与するボンディングヘッドと、を備えている圧着装置および圧着方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)