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1. (WO2014003003) CONTACT D'ESSAI ÉLECTRIQUE ET ALVÉOLE D'ESSAI ÉLECTRIQUE L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/003003    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067388
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 25.06.2013
CIB :
G01R 1/073 (2006.01), G01R 1/067 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01), H01R 33/76 (2006.01)
Déposants : YAMAICHI ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 3-28-7 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo 1438515 (JP)
Inventeurs : WATANABE Koji; (JP).
TAKESHITA Yoshiaki; (JP).
SUZUKI Katsumi; (JP).
SUZUKI Takeyuki; (JP)
Mandataire : TANI & ABE, P.C.; 6-20, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-142339 25.06.2012 JP
Titre (EN) ELECTRICAL TEST CONTACT AND ELECTRICAL TEST SOCKET USING SAME
(FR) CONTACT D'ESSAI ÉLECTRIQUE ET ALVÉOLE D'ESSAI ÉLECTRIQUE L'UTILISANT
(JA) 電気テスト用コンタクトおよびそれを用いた電気テスト用ソケット
Abrégé : front page image
(EN)The present invention extends the life and reduces the cost of an electrical test contact, which is used for a conduction test of a device under test, such as an integrated chip (IC), in a high temperature environment. The electrical test contact (10) has an upper that functions as a contact section (10a), which comes into contact with an IC terminal, and a lower end that functions as a terminal section (10b) that is soldered to a test board. Furthermore, the electrical test contact has, between both ends, a spring section (10c), which curves in order to elastically support a load acting on the contact section (10a) in response to coming contact with the IC terminal, a support section (10d), and a fixing section (10e) for fixing the electrical test socket. The electrical test contact (10) has a thin metal sheet base (11) on which a first plating layer (12) comprising nickel or a nickel-based alloy, and a second plating layer (13) comprising a thin layer of gold or a gold alloy are formed in that order. Moreover, a third plating layer (14) comprising palladium or a palladium-based alloy, and a fourth plating layer (15) comprising silver or a silver-based alloy are additionally laminated on the second plating layer (13), only in the contact section (10a).
(FR)La présente invention prolonge la durée de vie et réduit le coût d'un contact d'essai électrique, qui est utilisé pour un essai de conduction d'un dispositif soumis à un essai, tel qu'une puce intégrée (IC), dans un environnement à haute température. Le contact d'essai électrique (10) possède une extrémité supérieure qui fonctionne comme une section contact (10a), qui vient en contact avec une borne IC, et une extrémité inférieure qui fonctionne comme une section borne (10b) qui est soudée à un tableau d'essai. En outre, le contact d'essai électrique possède, entre les deux extrémités, une section ressort (10c), qui se courbe dans le but de supporter élastiquement une charge agissant sur la section contact (10a) en réponse à la venue en contact avec la borne IC, une section support (10d), et une section de fixation (10e) permettant de fixer l'alvéole d'essai électrique. Le contact d'essai électrique (10) possède une base de feuille métallique mince (11) sur laquelle une première couche de placage (12) comprenant du nickel ou un alliage à base de nickel, et une deuxième couche de placage (13) comprenant une couche mince d'or ou un alliage d'or sont formées dans cet ordre. En outre, une troisième couche de placage (14) comprenant du palladium ou un alliage à base de palladium, et une quatrième couche de placage (15) comprenant de l'argent ou un alliage à base d'argent sont en outre stratifiées sur la deuxième couche de placage (13), uniquement dans la section contact (10a).
(JA) IC等の被検体の高温環境下の通電検査に使用される電気テスト用コンタクトの長寿命化及び低廉化を図る。電気テスト用コンタクト(10)は、上端がIC端子に接触する接触部(10a)に、下端がテストボードに半田付けされる端子部(10b)になり、その両者間に、IC端子との接触に応じ接触部(10a)に作用する荷重を弾性的に支持するべく湾曲して形成されたバネ部(10c)、支持部(10d)、及び電気テスト用ソケットに対する固定部(10e)を有する。電気テスト用コンタクト(10)は金属薄板の基材(11)を有し、その表面にNi又はNi基合金から成る第1めっき層(12)と、薄いAu又はAu合金から成る第2めっき層(13)がこの順に形成される。そして、接触部(10a)のみに、第2めっき層(13)上に更にPd又はPd基合金から成る第3めっき層(14)及びAg又はAg基合金から成る第4めっき層(15)が積層される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)