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1. (WO2014002936) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE RÉSINE CONTENANT UNE CHARGE DESTINÉ À UNE BATTERIE SECONDAIRE À ÉLECTROLYTE NON AQUEUX ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM DE RÉSINE CONTENANT UNE CHARGE DESTINÉ À UNE BATTERIE SECONDAIRE À ÉLECTROLYTE NON AQUEUX
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002936    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067216
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 24.06.2013
CIB :
C08L 27/16 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), H01M 2/16 (2006.01), H01M 4/13 (2010.01), H01M 4/139 (2010.01)
Déposants : KUREHA CORPORATION [JP/JP]; 3-3-2, Nihonbashi-Hamacho, Chuo-ku, Tokyo 1038552 (JP)
Inventeurs : INABA, Yusaku; (JP).
IGARASHI, Tamito; (JP).
SAKAI, Yuki; (JP).
TAKEUCHI, Aya; (JP)
Mandataire : SSINPAT PATENT FIRM; Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-145518 28.06.2012 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, FILLER-CONTAINING RESIN FILM FOR NON-AQUEOUS ELECTROLYTE SECONDARY BATTERY, AND METHOD FOR PRODUCING FILLER-CONTAINING RESIN FILM FOR NON-AQUEOUS ELECTROLYTE SECONDARY BATTERY
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE RÉSINE CONTENANT UNE CHARGE DESTINÉ À UNE BATTERIE SECONDAIRE À ÉLECTROLYTE NON AQUEUX ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM DE RÉSINE CONTENANT UNE CHARGE DESTINÉ À UNE BATTERIE SECONDAIRE À ÉLECTROLYTE NON AQUEUX
(JA) 樹脂組成物、非水電解質二次電池用フィラー含有樹脂膜、および非水電解質二次電池用フィラー含有樹脂膜の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide a: a filler-containing resin film having suppressed dropout and the like of an inorganic material; a resin composition that can be used in the production of the filler-containing resin film; and a method for producing the filler-containing resin film. The filler-containing resin film contains: an insulating inorganic filler; and a vinylidene fluoride copolymer obtained by copolymerizing vinylidene fluoride and the compound represented by formula (1) (in formula (1): R1, R2, and R3 each independently are a hydrogen atom, a chlorine atom, or an alkyl group having 1-5 carbon atoms; and X' is an atom group having a molecular weight of no greater than 472 and having a primary chain configured from 1-19 atoms), and the resin film is produced by applying onto a substrate and then drying a resin composition containing the vinylidene fluoride copolymer, the insulating inorganic filler, and an organic solvent.
(FR)La présente invention concerne : un film de résine contenant une charge, présentant une propriété de perte supprimée et analogue à un matériau inorganique ; une composition de résine qui peut être utilisée dans la production du film de résine contenant une charge ; et un procédé de production du film de résine contenant une charge. Le film de résine contenant une charge contient : une charge inorganique isolante ; et un copolymère de fluorure de vinylidène obtenu par copolymérisation de fluorure de vinylidène et d'un composé représenté par la formule (1) (dans la formule (1) : R1, R2 et R3 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène, un atome de chlore ou un groupe alkyle comportant 1-5 atomes de carbone ; et X' représente un groupe atomique présentant un poids moléculaire non supérieur à 472 et présentant une chaîne primaire formée par 1-19 atomes), et le film de résine est produit par application sur un substrat puis séchage d'une composition de résine contenant le copolymère de fluorure de vinylidène, la charge inorganique isolante et un solvant organique.
(JA) 本発明は、無機材料の脱落等が抑制されたフィラー含有樹脂膜、前記フィラー含有樹脂膜の製造に用いることが可能な樹脂組成物、前記フィラー含有樹脂膜の製造方法を提供することを目的とする。本発明のフィラー含有樹脂膜は、フッ化ビニリデンと、式(1)で表わされる化合物(式(1)において、R1、R2、R3は、それぞれ独立に水素原子、塩素原子または炭素数1~5のアルキル基であり、X'は、主鎖が原子数1~19で構成される分子量472以下の原子団である。)とを共重合して得られるフッ化ビニリデン系共重合体、および絶縁性無機フィラーを含み、該樹脂膜は、前記フッ化ビニリデン系共重合体、絶縁性無機フィラー、および有機溶媒を含む樹脂組成物を、基材上に塗布・乾燥することにより製造される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)