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1. (WO2014002921) BOÎTIER POUR LOGER UN ÉLÉMENT À SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002921    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067174
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 24.06.2013
CIB :
H01L 23/04 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01), H01L 31/02 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : TANAKA, Nobuyuki; (JP).
TAKAYA, Shigenori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-143448 26.06.2012 JP
Titre (EN) PACKAGE FOR HOUSING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) BOÎTIER POUR LOGER UN ÉLÉMENT À SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a package for housing a semiconductor element, and a semiconductor device in which input/output terminals are prevented from breaking, whereby the sealing properties of the package are improved and the semiconductor element can operate for a long time. The package for housing a semiconductor element is provided with: a substrate (1) comprising a bottom plate part (1a) and a frame-shaped side wall part (1b); and input/output terminals (2) having a ceramic flat plate part (2a) provided so as to go through from the inside to the outside of the side wall part (1b), a line conductor (3) being formed on the ceramic flat plate part (2a), the input/output terminals (2) also having a ceramic standing wall part (2b) fixed on the flat plate part (2a) so as to be continuous with the side wall part (1b) and so as the sandwich the line conductor (3) and expose both end parts of the line conductor (3). The input/output terminals (2) have, at the center part in the direction along the side wall part (1b) of the side surface of the standing wall part (2b), a thick wall part (2c) having a greater wall thickness and having a lower end fixed to the flat plate part (2a).
(FR)La présente invention porte sur un boîtier pour loger un élément à semi-conducteurs, et sur un dispositif à semi-conducteurs dans lequel des bornes d'entrée/sortie sont empêchées de casser, au moyen desquels les propriétés de scellage étanche du boîtier sont améliorées et l'élément à semi-conducteurs peut fonctionner pendant une longue durée. Le boîtier pour loger un élément à semi-conducteurs comporte : un substrat (1) comprenant une partie de plaque inférieure (1a) et une partie de paroi latérale en forme de cadre (1b) ; et des bornes d'entrée/sortie (2) ayant une partie de plaque plate en céramique (2a) disposée afin d'aller de l'intérieur à l'extérieur de la partie de paroi latérale (1b), un conducteur de ligne (3) étant formé sur la partie de plaque plate en céramique (2a), les bornes d'entrée/sortie (2) ayant également une partie de paroi verticale en céramique (2b) fixée sur la partie de plaque plate (2a) afin d'être continue avec la partie de paroi latérale (1b) et afin de prendre en sandwich le conducteur de ligne (3) et d'exposer les deux parties d'extrémité du conducteur de ligne (3). Les bornes d'entrée/sortie (2) ont, sur la partie centrale dans la direction le long de la partie de paroi latérale (1b) de la surface latérale de la partie de paroi verticale (2b), une partie de paroi épaisse (2c) ayant une épaisseur de paroi plus grande et ayant une extrémité inférieure fixée à la partie de plaque plate (2a).
(JA) 入出力端子の破損を抑止することにより、パッケージの封止性を向上し、半導体素子の長期作動性が良好な半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を提供する。 半導体素子収納用パッケージは、底板部1aおよび枠状の側壁部1bから成る基体1と、側壁部1bの内外を貫通するように設けられ、線路導体3が形成されたセラミック製の平板部2aおよびこの平板部2a上に側壁部1bに連なるようにして線路導体3を挟んで線路導体3の両端部が露出するように固定されたセラミック製の立壁部2bを有した入出力端子2とを備え、入出力端子2は、立壁部2bの側面の側壁部1bに沿った方向の中央部に、壁厚みが厚くなっていて下端が平板部2aに固定されている厚肉部2cを有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)