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1. (WO2014002912) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002912    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067143
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 21.06.2013
CIB :
H05K 13/02 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : HITACHI HIGH-TECH INSTRUMENTS CO., LTD. [JP/JP]; 6, Menuma-nishi 1-chome, Kumagaya-shi, Saitama 3600238 (JP)
Inventeurs : OHYAMA Kazuyoshi; (JP).
YANAGIDA Tsutomu; (JP).
KANO Yoshinori; (JP).
TOMITA Yuuki; (JP).
CHIDA Yutaka; (JP)
Mandataire : POLAIRE I.P.C.; 7-1, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-146491 29.06.2012 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an electronic component mounting device and electronic component mounting method that, in a feeder that drives an insertion sprocket and a drive sprocket by means of a motor, and in particular drives both with different motors, effect a reduction in feeder loading time of a subsequent supply tape. A supply tape that houses electronic components in pockets is inserted into the insertion opening of the feeder; the insertion is detected by a tape insertion detection sensor; the pocket at the tip section of the inserted supply tape is moved to an electronic component takeout opening; then the electronic components housed in the pockets are sequentially moved to the takeout opening and the electronic components are taken out and mounted to a substrate; the passage by the end section of the supply tape through the tape insertion detection sensor is detected; after the passage is detected, it is detected whether there is an electronic component in the pocket and it is determined whether the component has run out; and when it has been determined that the component has run out, the supply tape is subjected to rapid traverse and is discharged from the feeder.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif de montage de composant électronique et sur un procédé de montage de composant électronique qui, dans un distributeur qui commande un pignon d'insertion et un pignon de commande au moyen d'un moteur, et en particulier commande les deux avec différents moteurs, effectuent une réduction du temps de chargement de distributeur d'une bande d'alimentation suivante. Une bande d'alimentation qui loge des composants électroniques dans des poches est insérée dans l'ouverture d'insertion du distributeur ; l'insertion est détectée par un capteur de détection d'insertion de bande ; la poche au niveau de la section d'extrémité de la bande d'alimentation insérée est déplacée à une ouverture de sortie de composant électronique ; les composants électroniques logés dans les poches sont ensuite successivement déplacés à l'ouverture de sortie et les composants électroniques sont retirés et montés sur un substrat ; le passage par la section d'extrémité de la bande d'alimentation à travers le capteur de détection d'insertion de bande est détecté ; après que le passage est détecté, il est détecté s'il y a un composant électronique dans la poche et il est déterminé si le composant est épuisé ; et lorsqu'il a été déterminé que le composant est épuisé, la bande d'alimentation est soumise à une traversée rapide et est déchargée du distributeur.
(JA) 本発明は、挿入スプロケットと駆動スプロケットとをモータで駆動する、特に両者を異なるモータで駆動するフィーダにおいて、後続供給テープのフィーダのローディング時間の短縮を図れる電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。 本発明は、電子部品がポケットに収納する供給テープをフィーダに挿入口に挿入し、挿入されたことをテープ挿入検出センサで検出し、挿入された供給テープの先端部の前記ポケットを電子部品の取出口に移動して、その後前記ポケットに収納された電子部品を取出口に順次移動して前記電子部品を取出し、基板に装着する装着し、前記供給テープの終端部が前記テープ挿入検出センサを通過したことを検出し、前記通過検出後に、前記ポケットに前記電子部品が存在するかを検出し、部品切れを判断し、部品切れと判断された場合に、前記供給テープを早送りして前記フィーダから排出する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)