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1. (WO2014002861) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM DURCI, FILM DURCI, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002861    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066914
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 20.06.2013
CIB :
G03F 7/039 (2006.01), C08F 220/26 (2006.01), C08F 220/32 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/22 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : KASHIWAGI Daisuke; (JP).
YAMADA Satoru; (JP)
Mandataire : SIKS & CO.; 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-144428 27.06.2012 JP
2012-215597 28.09.2012 JP
2012-254845 21.11.2012 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, CURED FILM, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM DURCI, FILM DURCI, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES
(JA) 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、有機EL表示装置および液晶表示装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a photosensitive resin composition. This photosensitive resin composition contains (A) a polymer component which contains a polymer that satisfies (1) and/or (2) described below, (B) a photoacid generator, (C) an alicyclic epoxy compound having a molecular weight of less than 1,000, and (D) a solvent. (1) a polymer which has (a1) a constituent unit having a residue wherein an acid group is protected with an acid-decomposable group and (a2) a constituent unit having an epoxy group (2) (a1) a polymer which has a constituent unit having a residue wherein an acid group is protected with an acid-decomposable group, and (a2) a polymer which has a constituent unit having an epoxy group
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible. Cette composition de résine photosensible contient (A) un composant polymère qui contient un polymère qui satisfait à (1) et/ou (2) ci-dessous, (B) un générateur de photoacide, (C) un composé époxy alicyclique possédant un poids moléculaire inférieur ou égal à 1 000, et (D) un solvant. (1) un polymère possédant (a1) un motif constituant possédant un résidu, un groupe acide étant protégé par un groupe pouvant être décomposé par un acide et (a2) un motif constituant possédant un groupe époxy (2) (a1) un polymère possédant un motif constituant possédant un résidu, un groupe acide étant protégé par un groupe pouvant être décomposé par un acide, et (a2) un polymère possédant un motif constituant possédant un groupe époxy
(JA) 感光性樹脂組成物の提供。(A)下記(1)および(2)の少なくとも一方を満たす重合体を含む重合体成分、(1)(a1)酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位、および(a2)エポキシ基を有する構成単位、を有する重合体、(2)(a1)酸基が酸分解性基で保護された残基を有する構成単位を有する重合体、および(a2)エポキシ基を有する構成単位を有する重合体、(B)光酸発生剤(C)分子量が1000未満の脂環式エポキシ化合物、ならびに(D)溶剤を含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)