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1. (WO2014002766) LIGNE DE SIGNAL HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002766    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066212
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 12.06.2013
CIB :
H01P 3/02 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : KATO Noboru; (JP).
ISHINO Satoshi; (JP).
SASAKI Jun; (JP)
Mandataire : PROFIC PC; Iyo Building, 2-21, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-147305 29.06.2012 JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY SIGNAL LINE
(FR) LIGNE DE SIGNAL HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波信号線路
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a high-frequency signal line that minimizes low-frequency noise. A signal line (S1) contains a line section (20) provided on the top surface of a dielectric sheet (18), a line section (21) provided on the bottom surface of said dielectric sheet (18), and a via-hole conductor (b1) that connects said line sections (20, 21) to each other. A ground conductor (22) includes a ground section (23) that extends along one line section (20), the ends (23a-2, 23a-3) of said ground section (23) being closer to said line section (20) than a middle part (23a-1) outside said ends (23a-2, 23a-3) is. Another ground conductor (24) includes another ground section (25) that extends along the other line section (21), the ends (25a-2, 25a-3) of said ground section (25) being closer to said line section (21) than a middle part (25a-1) outside said ends (25a-2, 25a-3) is. Another via-hole conductor (b3) connects one end (23a-2) to another end (25a-3).
(FR)La présente invention a pour objet de proposer une ligne de signal haute fréquence qui réduit à un minimum le bruit de basse fréquence. Une ligne de signal (S1) contient une section de ligne (20) agencée sur la surface supérieure d'une feuille diélectrique (18) ; une section de ligne (21) agencée sur la surface inférieure de ladite feuille diélectrique (18) ; et un conducteur de trou d'interconnexion (b1) qui relie lesdites sections de ligne (20, 21) les unes aux autres. Un conducteur de mise à la terre (22) comprend une section de mise à la terre (23) qui s'étend le long d'une section de ligne (20), les extrémités (23a-2, 23a-3) de ladite section de mise à la terre (23) étant plus proches de ladite section de ligne (20) qu'une partie intermédiaire (23a-1) qui se trouve à l'extérieur desdites extrémités (23a-2, 23a-3). Un autre conducteur de mise à la terre (24) comprend une autre section de mise à la terre (25) qui s'étend le long de l'autre section de ligne (21), les extrémités (25a-2, 25a-3) de ladite section de mise à la terre (25) étant plus proches de ladite section de ligne (21) qu'une partie intermédiaire (25a-1) qui se trouve à l'extérieur desdites extrémités (25a-2, 25a-3). Un autre conducteur de trou d'interconnexion (b3) relie une extrémité (23a-2) à une autre extrémité (25a-3).
(JA) 低い周波数のノイズの発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。 信号線路S1は、誘電体シート18の表面に設けられている線路部20と、誘電体シート18の裏面に設けられている線路部21と、線路部20と線路部21とを接続するビアホール導体b1とを含んでいる。グランド導体22は、線路部20に沿って延在しており、端部23a-2,23a-3が端部23a-2,23a-3以外の中間部分23a-1よりも線路部20に近接しているグランド部23を含んでいる。グランド導体24は、線路部21に沿って延在しており、端部25a-2,25a-3が端部25a-2,25a-3以外の中間部分25a-1よりも線路部21に近接しているグランド部25を含んでいる。ビアホール導体b3は、端部23a-2と端部25a-3とを接続している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)