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1. (WO2014002763) LIGNE DE SIGNAL HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002763    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066208
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 12.06.2013
CIB :
H01P 3/02 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : KATO Noboru; (JP).
ISHINO Satoshi; (JP).
SASAKI Jun; (JP)
Mandataire : PROFIC PC; Iyo Building, 2-21, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-147304 29.06.2012 JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY SIGNAL LINE
(FR) LIGNE DE SIGNAL HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波信号線路
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a high-frequency signal line that minimizes low-frequency noise. A signal line (S1) contains the following: a line section (20) provided on the top surface of a dielectric sheet (18); a line section (21) provided on the bottom surface of said dielectric sheet (18); and a via-hole conductor (b1) that connects said line sections (20, 21) to each other. A ground conductor (22) contains a ground section (23a) that extends along the line section (20), and another ground conductor (24) contains a ground section (25a) that extends along the line section (21). Another via-hole conductor (b3) connects said ground sections (23a, 25a) to each other. The distance between the via-hole conductors (b1, b3) is both greater than or equal to the maximum distance between one line section (20) and one ground section (23a) and greater than or equal to the maximum distance between the other line section (21) and the other ground section (25a).
(FR)La présente invention a pour objet de proposer une ligne de signal haute fréquence qui réduit à un minimum le bruit de basse fréquence. Une ligne de signal (S1) contient les éléments suivants : une section de ligne (20) agencée sur la surface supérieure d'une feuille diélectrique (18) ; une section de ligne (21) agencée sur la surface inférieure de ladite feuille diélectrique (18) ; et un conducteur de trou d'interconnexion (b1) qui relie lesdites sections de ligne (20, 21) les unes aux autres. Un conducteur de mise à la terre (22) contient une section de mise à la terre (23a) qui s'étend le long de la section de ligne (20) et un autre conducteur de mise à la terre (24) contient une section de mise à la terre (25a) qui s'étend le long de la section de ligne (21). Un autre conducteur de trou d'interconnexion (b3) relie lesdites sections de mise à la terre (23a, 25a) les unes aux autres. La distance entre les conducteurs de trou d'interconnexion (b1, b3) est à la fois plus importante que la distance maximale, ou égale à cette dernière, entre une section de ligne (20) et une section de mise à la terre (23a) et plus importante que la distance maximale, ou égale à cette dernière, entre l'autre section de ligne (21) et l'autre section de mise à la terre (25a).
(JA) 低い周波数のノイズの発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。 信号線路S1は、誘電体シート18の表面に設けられている線路部20と、誘電体シート18の裏面に設けられている線路部21と、線路部20と線路部21とを接続するビアホール導体b1とを含んでいる。グランド導体22は、線路部20に沿って延在しているグランド部23aを含んでいる。グランド導体24は、線路部21に沿って延在しているグランド部25aを含んでいる。ビアホール導体b3は、グランド部23a,25aを接続している。ビアホール導体b1,b3の距離は、線路部20とグランド部23aとの距離の最大値以上であり、かつ、線路部21とグランド部25aとの距離の最大値以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)