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1. (WO2014002757) PROCÉDÉ DE RACCORDEMENT/D'ANCRAGE DE CÂBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002757    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066146
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 12.06.2013
CIB :
H01R 43/02 (2006.01), H01R 12/62 (2011.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : KATO, Noboru; (JP)
Mandataire : SAKAI, Masatoshi; SAKAI PATENT OFFICE Athens Shin-Osaka, 3rd FL., 1-15, Nishinakajima 6-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-146426 29.06.2012 JP
Titre (EN) CABLE CONNECTION/ANCHORING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE RACCORDEMENT/D'ANCRAGE DE CÂBLE
(JA) ケーブルの接続・固定方法
Abrégé : front page image
(EN)A high-frequency transmission line (40), the substrate of which is an insulator (54), has linear conductors (50, 52a, 52b) for transmitting signals. Through-holes (HL-S, HL-G1, HL-G2) are formed at positions corresponding to said linear conductors (50, 52a, 52b). The high-frequency transmission line (40) is positioned in a connector (36) with the positions of the bottom ends of the through-holes (HL-S, HL-G1, HL-G2) matched to the positions of signal terminals (22, 24a, 24b) provided on the connector (36). A conductive joining material (PS1) provided at the top ends of the through-holes (HL-S, HL-G1, HL-G2) is fluidized by the application of heat and reaches the bottom ends of the through-holes (HL-S, HL-G1, HL-G2) as a result of either surface tension or capillary action. The linear conductors (50, 52a, 52b) are thereby electrically connected to the signal terminals (22, 24a, 24b).
(FR)La présente invention se rapporte à une ligne de transmission haute fréquence (40) dont le substrat est un isolant (54) et qui comprend des conducteurs linéaires (50, 52a, 52b) destinés à transmettre des signaux. Des trous traversants (HL-S, HL-G1, HL-G2) sont formés à des positions qui correspondent auxdits conducteurs linéaires (50, 52a, 52b). La ligne de transmission haute fréquence (40) est positionnée dans un connecteur (36), les positions des extrémités inférieures des trous traversants (HL-S, HL-G1, HL-G2) correspondant aux positions des bornes de signal (22, 24a, 24b) agencées sur le connecteur (36). Un matériau de raccordement conducteur (PS1) agencé au niveau des extrémités supérieures des trous traversants (HL-S, HL-G1, HL-G2) est rendu fluide par l'application d'une chaleur et atteint les extrémités inférieures des trous traversants (HL-S, HL-G1, HL-G2) à la suite soit d'une tension superficielle, soit d'une action capillaire. Les conducteurs linéaires (50, 52a, 52b) sont, de ce fait, raccordés électriquement aux bornes de signal (22, 24a, 24b).
(JA)高周波伝送線路(40)は、絶縁体(54)を基材とし、信号を伝送するための線状導体(50,52a,52b)を有する。貫通孔(HL-S,HL-G1,HL-G2)は、線状導体(50,52a,52b)の位置に対応して形成される。高周波伝送線路(40)は、貫通孔(HL-S,HL-G1,HL-G2)の下端の位置がコネクタ(36)に設けられた信号端子(22,24a,24b)の位置に合わせられた状態で、コネクタ(36)に配置される。貫通孔(HL-S,HL-G1,HL-G2)の上端に設けられた導電性接合材(PS1)は、加熱によって流動化され、表面張力または毛細管現象によって貫通孔(HL-S,HL-G1,HL-G2)の下端に達する。この結果、線状導体(50,52a,52b)が信号端子(22,24a,24b)と電気的に接続される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)